芯片是現代科技產業的重頭戲，光是去年我們就進口了３０００億美元芯片，佔據了芯片行業６５％。在這塊蛋糕上，我們佔據了很大一塊。但在製造能力上，我們和美國差距還很大。不得不說在半導體行業上我們處於被動的一方。芯片生產的流程涉及到設計、製造、封裝和測試。雖然設計一環華為的海思就可以做到，但是最重要的製造環節我們還是落後。也正是這樣，在半導體行業我們長期依賴進口，而美國是半導體行業霸主。本來有錢就可以買，但是現在美國將華為列入實體清單，哪怕損失了我國這塊大蛋糕也要斷供，可見美國打壓我們的決心。這也使我們意識到在半導體行業上我們必須獨立自主。
華為也很清晰的意識到了這一點，於是也將更多中低端產品生產線轉交給了大陸代工廠中芯國際。中芯國際是我國大陸規模最大，技術最先進的集成芯片製造企業。排名全球第五。雖說排名還行，但在市場中份額不足5%，工藝上中芯目前也只能做14納米芯片。不過就目前的形式來看，華為將中芯能做的芯片全部移交，看來是要好好扶持一下小老弟了。像是之前12納米的麒麟710由臺積電代工，也轉交給中芯國際。哪怕工藝回退，也要防止卡脖子的風險。光刻機是整個芯片產業鏈當中最核心的設備，也是技術最複雜尖端的設備。一臺高端的光刻機由上萬個零部件構成，而且核心配件都採用了世界上頂級企業所提供的。像日本的鏡頭、荷蘭的光刻膠等等。所以中芯也要處理好和各國的合作關係，其中也包括美國的一些企業。如此看來還是任重道遠。
雖說形式緊張，華為也是一刻不曾鬆懈。根據研究報告顯示，在2019年全球手機基帶芯片市場份額的最新排名中，華為海思已經位居第二位，超過了芯片大廠英特爾。手機基帶芯片和CPU一起被認為是手機中最複雜、難以研發的元器件。即使是蘋果，但到目前為止也研發不出基帶芯片，為了iphone12使用上5G，也不得不再“忍辱負重”與高通合作。在之前的市場中，手機基帶芯片高通一家獨大，海思的崛起也在慢慢扭轉這個局面。雖然海思目前都應用在華為自家產品上，但也為其他手機友商增加了一份底氣，就算是斷供，還有好兄弟的芯片可以使用，無形中為我國的科技產業增添了一份保障。
但其實，美國的威脅比我們想象中還要嚴重。華為的電腦產品以及IT服務業務也是相當廣泛。GPU也是極重要的元器件。高通、AMD、英偉達美國三兄弟將GPU行業基本壟斷，美國的斷供也使華為在這方面受到影響。這也導致華為不得不進軍GPU行業，據瞭解，華為將在韓國成立一個新部門開展GPU研發，並預計在2020年研發出服務級別GPU。
據瞭解，華為業務60%與芯片相關。斷供必然是華為一大問題。華為也早預計到了，在此之前就囤積了大量芯片，不過這不是長久之計。在中美關係敏感的今天我國科技產業應隨時做好最壞的打算，在核心技術上實現了自主掌控，才可以以不變應萬變。