1971年的美國發生了很多大事，這一年，中美“乒乓外交”，基辛格秘密訪華，阿波羅15號登月，洛杉磯大地震，迪士尼樂園開放，
一是納斯達克的建立，二是風險投資的興起，三是“硅谷”的誕生。“硅谷”，目前已是美國“硬科技”產業的代名詞。
而隨著中國科創板的橫空出世，與半個世紀前美國“硬科技”的故事相似，中國“硬科技”成為了全民熱議的話題。
日前，備受關注的《科創屬性評價指引（試行）》正式推出，該指引推出：
將能有效協同金融資本和科技創新兩大關鍵要素，更好地支持和鼓勵“硬科技”企業在科創板上市，加速科技成果向現實生產力轉化，促進中國經濟發展向創新驅動轉型。
中國“硬科技”企業正式迎來了發展的黃金時代。
在綜合考慮上市公司的技術、增長、抗風險能力，產業鏈特定環節市場領先地位以及顯著的競爭優勢後，
一、資本無寒冬，“硬科技”永不眠
“硬科技”包括人工智能、航空航天、生物技術、光電芯片、新一代信息技術、新材料、新能源、智能製造等八大產業以及數十個子行業。
總體來看，全球硬科技產業規模在過去幾年平穩上升。中泰證券測算，截至2018年全球硬科技的市場規模至少在7.4萬億美元，同比增速8.3%，在2014年至2018年期間的複合年增長率（CAGR）為8.2％。
其中，人工智能在各領域中增速最快，同比達到50%以上，2018年市場規模接近555億美元；新材料在各領域中目前規模最大，超過2.5萬億美元，2018年同比增速超過10%。
目前A股主營業務涉及相關產業的就多達825家，總市值約為12萬億，佔總體A股市值的20%，由此可見，硬科技領域雖然風險較高，產業較新，但無論企業還是投資者參與熱情高漲。
二、值得中長線投資的30家“硬科技”龍頭
與傳統行業不同的是，研發創新是科技股賴以生長的源動力，是支撐科技股業績，甚至是估值的重要前提。
考慮到“硬科技”領域對技術壁壘的較高要求，可以用三類指標篩選各行業上市公司的研發情況，分別是：
1）研發支出的投入情況；
2）研發人員的參與情況；
3）專利數量的擁有情況。
通過估算可以發現，2015年以來上市公司研發資金投入增加較高的行業主要集中在航空航天、半導體等領域，而研發人員佔比方面信息技術、人工智能領域的排名靠前。
行業研發投入上升的背後，往往標誌著經營者對該領域的關注度與期望值的上升，而研發上升同時收入增長則意味著現有的研究已經取得了一定實踐性的成果，開始得到市場認可，步入快速的成長期。
從分析師盈利預測的情況來看，半導體、生物技術、新能源的收入增速最快，分別達到26%、24%、22%，其它行業稍低，但也在10%以上。
進一步的，我們希望尋找到那些研發投入較高同時風險較低，已經可以獲得穩定收入的板塊。
從下圖的數據中，可以看到目前傳感器、半導體分立器件、大數據等領域處於值得關注的區間。
最後，是30家A股“硬科技”標的名單。