Comet Lake-S第10代酷睿插座壽命極短
從LG1155到LGA1150，又到LGA1151，再到第10代酷睿的LGA1200，14nm製程、Core大家族同架構體系的CPU，換了N多種LGA插座，讓Intel每出一款新CPU都能在匹配芯片組上大賺一筆。鑑於Intel比升級CPU更熱衷於換芯片組的“癖好”，玩家送上這句經典評語：
“Intel：科技以換主板（插座、LGA、芯片組）為本”
就在Intel新款10代CPU還未大面積開售的時候，我們還未確定是否值得為14nm+++的10代CPU重新買一張LGA1200主板，令人悲傷的故事再次發生了：
Twitter知名博主“188號”在上月初（CES2020大展前）發表了寥寥數字的留言
博主“188號”寫下的內容非常簡單：1150 - 1151 - 1200 -1700。彼時尚未獲得很多關注，畢竟大家都知道2020年Intel雖說肯定會換主板，但無非是折騰LGA1200，這個1700的意味幾何？多數人並未在意，直到當天晚上：
Twitter另一知名大V完善了“188號”同學的數字暗示（上圖）
這位經常爆料數碼科技界最新爆炸性內容的大V，對數字“1700”進行了完善解釋：
產品：LGA1700插座尺寸：45x37.5mm（現有LGA1151/1200均為42.5x42.5mm）代號：ADL-S（10代桌面版為Comet Lake-S‘CL-S’，下代為Tiger Lake-S‘TL-S’）上述兩則Twitter推文不禁讓人對LGA1200的壽命產生憂慮，畢竟誰都不願意做49年入國軍的事兒。然而，神秘代號‘ADL-S’最近終於被曝光更多信息：
Alder Lake S番號確認！上圖來自Intel官方技術資料
綜上三圖所述，未來會有一款代號為Alder Lake-S（後綴-S的顯然是Intel桌面級處理器）的CPU登場，LGA插座升級為1700Pin腳，CPU形狀也突破傳統消費級產品的正方形構造，採用類似EPYC、Xeon高階產品的長方形封裝：
Intel Xeon E7 v4處理器，封裝尺寸為：45x52.5mm
Intel對LGA1700產品採用長方形封裝的主要用意之一，恐怕就是為了對其植入雙Die封裝，也就是我們俗話常說的膠水多核：
一代火爆梟（小）雄（熊）：Pentium D處理器
總結
目前，來自Intel官方確認的信息還不夠充分，2020~2022年已知的主線產品依然還是14nm製程的現有Comet Lake-S（10代）以及出廠灰燼版Rocket Lake-S（或許是11代）CPU。而番號為Tiger Lake系列的10nm CPU產品目前似乎仍未頒佈-S後綴的桌面級CPU產品。
Tiger Lake前路曲折，暫時難當重任
而這款從封裝結構上改頭換面的LGA1700 Alder Lake-S到底是10nm的桌面版產品，還是真正意義上替代Core家族的下一代NGC結構7nm產品？真相如何，還要等業界爆料來揭曉。衷心祝願偉大的Intel忍辱負重，努力研發物美價廉的高性能CPU，強勢反擊來自AMD的無情霸凌~