無線充電經過去年的爆發式增長之後，今年開始趨於平緩發展，在目前的qi協議無線充電方案中主要有這麼幾種構架：MCU+驅動電路+功率電路、MCU+微型IPM構架電路、SoC芯片電路。這些方案各有優勢和劣勢，今天來簡單介紹一下MCU+IPM構架的無線充電方案。
XS016主控+全橋SN-D06 IPM
這種無線充電方案比MCU+驅動的方案外圍電路要簡潔，效率也會更高，與SoC方案的外圍電路接近，但它比那兩種的成本要低許多。其中微型IPM集成了驅動電路+功率MOS管+LDO，可有效改善無線充電普遍存在的發熱高、效率低、外圍電路複雜等問題。
MCU+IPM構架圖
這種方案除了少數電阻電容以外，只有兩個主要元器件：主控和高集成度的全橋/半橋芯片，其中SN-D06集成了全橋驅動芯片、功率MOS、LDO等。採用SOP16和SOP8封裝，更加有利於生產加工，也有利於降低元件成本。
主控+半橋SN-D05 IPM構架
微型IPM部分規格說明
這種構架主要應用於10W/7.5W快速無線充電電路中，會逐漸取代MCU+驅動+MOS方案，而且還具有如下特點：
1、可以實現三星、蘋果快充，兼容小米、華為等5W無線充電（部分也可以實現快充）；
2、效率高，溫度低。手機測試，板子溫度在45℃左右；
3、電路構架簡單，外圍零件少，成本低；
4、電源輸入可以支持QC2.0、QC3.0等協議；
實際測試：
我們通過使用無線充電測試器發現，接收端可以達到9V/1.2A的電流，足以滿足三星的10W快充了。
測試器測試接收功率
使用專業測試儀器測試一個小時，跟蹤記錄下測試數據（室內測試，室溫23℃，未恆溫。）：
測試曲線圖
總結：全集成的XS016MCU+微型IPM芯片無線充電構架，集成度高，電路元件少，性能穩定，發熱低，BOM成本低，是一款非常有競爭力的無線充電方案。