Qualcomm和京東方宣佈將合作開發集成Qualcomm 3D Sonic傳感器的創新顯示產品，推動智能手機、5G、XR和物聯網的發展。
Qualcomm和全球半導體顯示產業龍頭企業京東方科技集團股份有限公司（BOE）宣佈將開展戰略合作，開發集成Qualcomm® 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創新顯示產品。雙方的合作將覆蓋智能手機和5G相關技術，並有望擴展到XR（擴展現實）和物聯網領域。Qualcomm廣泛的產品組合與BOE（京東方）在端口器件和智慧物聯領域的深厚經驗相結合，使之成為面向5G時代的理想協作，兩家公司在傳感器、天線、顯示畫面處理等眾多關鍵技術上的緊密集成，將有望為消費者帶來增強的性能體驗。
雙方對合作表示期待，並已啟動在BOE（京東方）的柔性OLED面板中集成增值和差異化的功能，包括Qualcomm 3D Sonic傳感器。在BOE（京東方）的柔性OLED顯示產品中集成Qualcomm 3D Sonic傳感器，旨在提供更加簡潔高效的解決方案，使智能手機廠商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產品。雙方的合作還將帶來高效的供應鏈並減少BoM（物料清單）和研發費用。基於雙方的合作，BOE（京東方）將向其客戶提供集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器的顯示產品。搭載該一體化方案的商用終端預計將於2020年下半年上市。
BOE（京東方）執行副總裁、顯示與傳感器件事業群首席執行官高文寶表示：
作為全球半導體顯示領域領先企業，BOE（京東方）始終秉承“開放兩端 芯屏氣/器和”的物聯網生態理念，為用戶提供更好的智慧端口器件和解決方案。2020年下半年，BOE（京東方）OLED柔性顯示與Qualcomm 3D Sonic傳感器的一體化解決方案將量產出貨。
Qualcomm高級副總裁兼QCT首席運營官陳若文表示：
Qualcomm一直致力於擴展我們在中國的合作，與京東方的合作是我們植根中國和長期支持充滿活力的生態系統創新的又一例證。雙方合作推出集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器技術的OLED顯示產品，將使OEM廠商能更加便捷地設計和開發前沿產品。我們期待進一步加強與BOE（京東方）在5G、XR和物聯網等領域的創新合作。
來源：Qualcomm中國 4月15日
