園區簡介
成都芯谷位於成都市雙流區，是中國電子信息產業集團與成都市政府共建的集成電路產業聚集區，是中國電子信息產業集團西南地區發展重點。項目先期規劃面積約20平方公里，並在項目周邊預留30平方公里作為項目規劃控制區。
而且他們遵循創新、協調、綠色、開放、共享理念，以設計高端人才引進為先導，以先進製造為核心，以集成電路設計、軟件和硬件協同創新為整合重點，促進上、中、下游產業協同，完善集成電路專利體系，提升設計和製造工藝水平，打造中國集成電路新一極。
項目位置：
位於成都市雙流區花園路以南，成新蒲快速路以東規劃區域。
項目交通：
成都芯谷距離成都市中心天府廣場19公里，距離雙流機場5.6公里，距離成都科學城25公里，距離成都市政府16公里，距離會展中心16.5公里。
發展目標：
園區規劃
先導區：
佔地2.47平方公里，以集聚創新資源為出發點，重點打造集成電路設計、軟件開發，相關應用技術，適度發展文創及信息服務產業，高標準規劃配套住宅。
發展區：
規劃用地面積13.89平方公里，主要建設城市功能區，沿楊柳河兩岸規劃了楊柳河生態綠帶，其中擬建的芯湖水域面積不低於800畝，圍繞楊柳湖建設成為成都市的副中心，擬規劃建設城市歌劇院、城市博物館、藝術中心及區域辦公中心、購物中心和城市CBD。在芯湖周圍規劃了住宅配套，用於提供區域中高端人才的住房需求和配套功能需求，並規劃建設一座以集成電路為核心專業的國際大學，打造產業基地發展人才高地。
製造區：
規劃用地面積6.91平方公里，未來將規劃建設標準廠房，定製廠房，區域配套設施等相關產品形態，形成原料生產、提純、圓晶生產、IC代工、封裝測試、設備研發製造等全產業鏈高端裝備製造基地。
產業發展：
編輯：劉婷
審核：周星雲
來源：成都芯谷
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