2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片，新的麒麟芯片990在性能、能效、AI及拍照方面实现重磅升级，为现阶段更广泛的4G手机用户提供更卓越的使用体验。然而，麒麟芯片的发展史并不是一帆风顺的，下面让我们来简单聊一下华为海思芯片的发展史。
说到麒麟就离不开海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。2009年，海思半导体公司推出了首款移动处理器K3V1，那时的麒麟芯片主打的是中低端市场，这对麒麟芯片的发展并没有太大的意义。
海思半导体公司
随着时间的推移，在2012年的时候，海思半导体在巴塞罗那MWC大展上，发布了首款四核处理器K3V2，这款处理器在当时是业界体积最小的一款高性能四核处理器，也是继英伟达Tegra3之后第二款四核A9架构处理器。这款里程碑般的处理器宣布被华为当时旗舰手机Ascend D搭载。
海思K3V2
在这不久，K3V2的后续升级版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910横空出世了。在麒麟910的设计过程中，海思将麒麟芯片的制程由40nm提升为28nm，将GPU换成了Mali450MP4，但架构还是维持A9，此外，麒麟910还首次集成了华为自己的Balong 710基带，很多普通消费者都知道，华为手机信号好，之所以有这些好评，与华为对通信领域的努力密不可分，将自主基带集成到自家芯片上，在那时让不少行业人很是惊讶，因为在那时只有高通和联发科一众大佬能完成如此高集成度的企业。
麒麟910
自此，海思加快了芯片的发布速度，2014年发布麒麟920，芯片采用28nm制程，这是全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟920
2015年，发布麒麟930，搭载Soft SIM技术并支持“天际通”功能。同年发布了麒麟950，麒麟950是海思首款16nm芯片，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升了拍照体验。
麒麟930
2016年，发布麒麟960，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE
麒麟960
2017年，发布麒麟970，采用10nm制程，为凸显华为在AI领域的领先性，麒麟970被华为誉为“首款人工智能（AI）移动计算平台”
麒麟970
2018年，发布麒麟980，麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组
除上面发布的高端芯片外，海思还发布了如麒麟665、麒麟710、麒麟810等中端芯片，麒麟芯片开始的发展或许并不顺利，但它确实在一步步的成长，最终成为国产芯片的代表。
