目前除了三星之外，所有能研發手機芯片的手機廠商都不能自己生產芯片，要麼交給臺積電要麼交給三星生產。現在智能手機所使用的芯片都是臺積電代工生產，繼蘋果之後，高通也把芯片訂單交給臺積電，華為是全球第二大手機廠商，是臺積電的大客戶也是老客戶。但是大家都知道，隨著各種斷供消息不斷傳出，很多人擔心臺積電生產麒麟芯片會被限制，所以這一段時間裡，很多網友都在關心臺積電是否會限制生產麒麟芯片。
就在近日外媒報道稱美國科技巨頭要把芯片技術授權率從25%降至15%，就是為了限制臺積電生產華為芯片，不過現在臺積電也回應稱高端芯片生產技術基本實現自研，仍會繼續生產海思芯片。目前華為和臺積電已經形成良好的合作關係，停止代工芯片基本不可能，否則會失去大量芯片訂單，這對於臺積電來說並非一個好消息。
不過現在有一個對麒麟芯片不利的消息是臺積電有可能去美國建廠，對此很多人認為華為的高端芯片只有這一條路能走，也只能這麼走，那就是找三星代工。目前能和臺積電競爭的確實只有三星，雖然後者代工落後半代，無非是晚了半年生產相同工藝製程的芯片，這不會影響華為研發芯片速度，最多是調整手機發布時間。
但很多人認為臺積電去美國建廠，不是為了斷供海思半導體芯片，而是增加芯片代工成本，讓華為提高通信設備和手機的價格，最終在競爭中失去優勢。近日華為董事長徐直軍對外表示如果從芯片產業鏈上斷供，那麼高通，蘋果等企業在國內也不要待下去了。
目前華為也在不斷扶持國內的中芯國際芯片代工廠，中芯已經掌握N+1工藝技術，即使沒有ASML的EUV高端光刻機也能生產出相當於7nm芯片性能的14nm芯片，預計今年年底量產，此外N+2工藝技術也會很快突破，會進一步提升芯片性能並降低功耗。總結，臺積電基本不可能停止代工，而中芯的技術突破也會讓國產芯片不再受到限制。
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