從簽約潮到開工潮,3月超三千億半導體項目落地、開工、投產

從簽約潮到開工潮,3月超三千億半導體項目落地、開工、投產

集微網消息(文/圖圖)在疫情得到有效防控的3月,各地迎來了一輪集中開工、簽約潮,富芯半導體模擬芯片IDM項目、廈門天馬G6柔性AMOLED項目、海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目等多個重大項目皆在本月開工。

開工、簽約之外,西安三星高端存儲芯片二期第一階段項目產品下線、無錫SK海力士M8項目投產、上海積塔半導體特色工藝生產線投產……

從簽約潮到開工潮,3月超三千億半導體項目落地、開工、投產

值得注意的是,集微網編輯整理數據發現,3月份開工、投產、簽約且披露投資額的項目,都在億元以上。這或許一定程度上說明,疫情下,重大項目的推進受地方重視。

“集中開工月”,百億項目頻現身

今年2月的第三、四周,可稱之為“簽約周”,青島、南京、無錫、紹興、合肥、廈門、揚州、重慶、泉州、上海、濟南等地迎來春節後的首場集中籤約,且多地有集成電路類項目落地。相比企業簽約落地,部分在建項目受到疫情的影響,例如有研、芯恩等項目。同樣,也只有少數半導體項目在疫情下進行項目的開工,並取得投產等重要進展。

然而,進入3月後,各地迎來重大項目的開工,多以集中開工的形式進行。超11省、17城進行了項目的開工,長三角勢頭最猛,而在多地的集中開工項目中,集成電路、面板類項目不缺席。

廈門天馬G6柔性AMOLED項目

3月18日,福建省集中開工265個重大項目,其中包括位於火炬同翔產業基地的廈門新一代顯示面板生產線項目。據廈門日報報道,廈門新一代顯示面板生產線項目總投資近500億元,項目達產後預計年產值將超百億元,同時還將拉動廈門配套企業增產,吸引上游高端技術配套企業進駐,對廈門平板顯示千億產業鏈起到補鏈、強鏈、延鏈作用。對於該項目的產能情況,東南網報道指出,產能將達到每月4.8萬張。

綜合以上信息,該項目的實施主體也呼之欲出。2019年8月,天馬微電子股份有限公司與廈門火炬高新區管委會簽訂《投資合作框架協議》,總投資480億元的天馬第6代柔性AMOLED生產線項目正式落戶廈門火炬高新區。

富芯半導體模擬芯片IDM項目

3月17日,杭州高新區(濱江)富陽特別合作區項目集中籤約暨集中開工儀式舉行。富芯半導體模擬芯片IDM項目參與了此次集中開工活動。該項目總投資約400億元,用地面積647畝,將生產面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理芯模擬芯片。

泰嘉光電年產144萬片超高清液晶面板項目

3月3日,浙江省擴大有效投資重大項目集中開工儀式湖州分會場上,江泰嘉光電科技有限公司超薄玻璃基板深加工項目正式奠基開工。該項目由深圳合豐泰科技有限公司投資建設,投資達160億元,於2019年9月簽約落地。項目達產後形成年產32寸、50寸、55寸和65寸等超高清液晶面板144萬片的生產能力。

海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目

海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目是近期最受關注的項目之一。3月18日,廣東海芯集成電路有限公司研發生產基地項目舉辦開工儀式,同時芯恩創始人張汝京也出席在儀式上。為此,業界把張汝京的此舉認為是張汝京移師廣州的實錘。對此,張汝京發出聲明,與項目創始人陳永正是舊識,僅是擔任公司顧問。

從簽約潮到開工潮,3月超三千億半導體項目落地、開工、投產

海芯由廣州南沙開發建設集團有限公司、深圳市芯信技術有限公司、廣州南沙雲芯投資合夥企業(有限合夥)、融美(廣州)投資控股合夥企業(有限合夥)聯合成立。該項目預計建成後,將生產功率器件、MOSFET、IGBT、數模混合、微機電、單片機等產品,達產後將形成年產8英寸芯片42萬片,12英寸芯片8萬片的生產能力。

海芯集成創始人陳永正在4月2日上午舉辦的“集微直播間·連線【張汝京】【陳永正】——CIDM如何助力中國芯開闢一條突圍之路”活動上指出,當前我國大量芯片依靠進口,如何走出一條路彌補國產不足是業界需要思考的問題。而將國內設計公司和製造企業聯合起來形成聯合體——CIDM,既可以是國產替代進口的一種過渡模式,亦可以成為一種長久模式,助力更多企業共贏。

談及創辦海芯的原因,陳永正表示,2019年國家發佈粵港澳大灣區規劃,有觀點認為大灣區或可成為“中國的硅谷”。一方面大灣區各類產業對半導體產品有大量需求,另一方面在大灣區IDM或CIDM模式的企業並不多。同時,南沙自貿區政府對海芯落地南沙非常支持。目前海芯項目進展順利,2019年底開始跟南沙政府商談,到2020年3月業已開工,海芯開發的速度驚人。

未被疫情耽誤的投產

2月,各重大項目相繼恢復復工,儘可能的減少疫情帶來的損失,甚至部分企業春節期間並未停工、停產。

3月,西安三星高端存儲芯片二期第一階段項目產品下線、無錫SK海力士M8項目投產、上海積塔半導體特色工藝生產線投產等。

三星高端存儲芯片二期第一階段項目

3月10日,三星(中國)半導體有限公司舉行三星高端存儲芯片二期第一階段項目產品下線上市儀式。

三星高端存儲芯片二期第一階段項目投資約70億美元,目前已具備量產能力,預計今年8月實現滿產,而此次下線上市的正是三星高端存儲芯片二期第一階段項目的首批產品;二期第二階段項目,投資80億美元,於2019年12月25日正式啟動,預計2021年上半年實現量產

此外,西安高新區的三星半導體存儲芯片一期項目一、二月份實現滿產生產。受疫情影響,二月份曾出現物流不暢、原材料供應乏力、人力不足等問題,但在陝西省、西安市政府和企業共同努力下,三星一期項目一、二月都保持著每月生產13萬片存儲芯片的滿產成績。

無錫SK海力士M8項目

3月16日,SK海力士M8項目按照原定時序進度成功流片。該項目於2017年12月28日在無錫簽約,總投資14億美元,主要從事CIS、DDI、PMIC及NAND 存儲器等代工製造和銷售業務,也正在開發邏輯和混合信號芯片等新的代工業務。2018年9月,該項目正式開工建設,量產後將月產11.5萬枚8英寸晶圓片。

上海積塔半導體特色工藝生產線

3月30日,積塔半導體特色工藝生產線正式投片。積塔特色工藝生產線建設項目於2018年8月開工建設,2019年12月設備搬入。該項目位於臨港重裝備產業區,總投資359億元,是上海市政府與中國電子信息產業集團合作協議的重要內容,也是其中第一個落地的重大產業項目。

簽約勢頭上旬強勁、下旬稍有減弱

3月在簽約落地方面,超12省、17城有集成電路、面板類項目落地,最高投資額超20億美元。從時段分佈上來看,上旬簽約勢頭強勁,下旬簽約落地勢頭稍有減緩。

其中,上海兩大項目——格科微電子12英寸項目與紫光展銳總部落地備受關注

格科微電子12英寸項目

3月5日,格科微電子(香港)有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議,擬在新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”。該項目預計投資達22億美元,計劃今年年中啟動,2023年建成首期。

據集微網瞭解,格科微落戶臨港的12寸線項目,初期主要聚焦在後道封裝技術,目的在於應對激增的產能需求,同時謀求挺進高端。而更大的意義在於,臨港項目或許是格科微大戰略的起步,即建立完整的Fab,從Fabless轉型IDM,將主動權和競爭力進一步掌握在自己手中。

紫光展銳總部

3月31日,2020年上海市重大產業項目集中籤約暨特色產業園區推介活動在上海展覽中心舉行,簽約項目中,包括集成電路領域的紫光展銳總部項目。

第三代半導體項目

3月消息顯示,合肥產投資本管理的語音基金與北京世紀金光半導體有限公司簽署投資協議並完成首期出資,標誌著合肥首個第三代半導體產業項目正式落地。合肥產投資本作為領投方參與世紀金光C輪融資,下一步,合肥產投資本將與世紀金光合作,在合肥高新區投資建設6英寸碳化硅單晶生長及加工項目。

3月30日,南京江北新區舉行“芯片之城”地標產業簽約儀式,其中包括超芯星半導體項目。江蘇超芯星半導體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發及產業化,目前該公司已推出大尺寸碳化硅擴徑晶體,實現厚度突破,屬於技術領先的第三代半導體產品。總部遷入研創園後將推動上市計劃,項目規劃三年實現6英寸碳化硅襯底年產3萬片,未來還將在SiC襯底產品的基礎上,進一步研發SiC切磨拋工藝,打造國內SiC行業標杆企業。

3月20日,嘉興科技城與浙江博方嘉芯集成電路科技有限公司正式簽約,將共建第三代半導體產業技術研究院。去年11月,博方嘉芯氮化鎵射頻及功率器件項目簽約落戶科技城,並於今年3月開工。該項目總投資達25億元。為了順利推進氮化鎵射頻及功率器件產業化項目,促進第三代半導體產業在嘉興科技城發展,第三代半導體產業技術研究院應運而生。(校對/小如)


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