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以麒麟970來說的話，應該可以算是半自主研製的芯片，也算是不錯的成績了。簡單來說，架構部分是購買的英國ARM的授權，當然大部分其他品牌手機芯片也是用的他的架構，因為他的最成熟，到但架構只是一個大致的框架，相當於一張草圖。內部主要由中央處理器CPU，圖形處理器GPU，影像處理器ISP，基帶芯片等組成，另外970裡面還增加了一個人工智能AI芯片。在這幾個部分裡面，前兩項是用的ARM進口的，後三項是國產的，其中基帶是華為自己研的目前市面頂級的LTE Cat.18級別的，而人工智能芯片是中科院研製的寒武紀。各部分的整合集成優化是自己做的，也需要較高的技術水平。整體芯片採用臺積電10nm製造工藝生產，是目前最好工藝，今後有可能由大陸廠商生產。
吾道雲
先說結論，並不算。
拿華為麒麟最新的970說事吧，
CPU部分用的是arm公版A73架構，
GPU用的是arm公版Mali-G72架構，
NPU是寒武紀自研，架構未知，
基帶是華為自研巴龍基帶，
據傳ISP為自研。
這是Soc主要的五個部分。
我們可以看到，最重要的CPU和GPU，都是使用的英國arm公司的架構。
雖說做一顆Soc最重要的是集成能力，在這裡不得不讚揚華為，集成能力已經不比高通三星蘋果差。
但是，公版架構就是公版架構，是人家的東西，還要交授權費。
君不見蘋果已開始在A11上使用自研GPU，三星Exynos的貓鼬架構，高通的Kryo架構，都是屬於自研架構的範疇（只是都是用的arm的指令集，不然兼容性會很差）
而自研架構，是一件十分困難而且吃力不討好的事情。
所以，綜上所述，華為麒麟芯片要達到完完全全國產，還有很長的一段路要走
一航戰加賀
國產這個概念，不同行業定義不同。
比如，軍工要求就是設計製造都是國內的中國內資企業。 注意幾個定義詞 : 設計和製造都是; 國內;內資。
所以，你看有些地方必須用smic流片，哪怕其工藝還比較差。
但是，對企業來說，不能那麼嚴格。只要設計是自己搞定，製造管你在哪兒，何況也沒有幾個地方可以製造低工藝芯片。
麒麟為什麼是國產，因為它的很多核心ip是國內海思研發的，cpu是授權的arm。但是最終集成soc是自己搞定的。後端是自己搞定的。製造目前確實是tsmc，畢竟交給三星還不如交給intel更有保障呢。
Ifasshownsi171622945
不算。
很多人一聽到麒麟，就會自然而然地想到國產。但是論起「全國產」，恐怕世界上沒有哪顆SoC能做到…
下面來列舉幾項非國產的技術（以最新的Kirin970為例）：
CPU：Cortex-A73+A53，英國Acron公司的公版ARM架構。
GPU：Mali-G72 MP12，同樣也是英國Acron公司的。
內存：LPDDR4x：韓國Samsung的技術。
所以說麒麟是國產沒錯，但不是「全國產」。
(*´∀｀)
真的陽光醬
不完全算。
其中最重要的IP Core——CPU和GPU，都來自於ARM的IP授權，屬於把微架構拿來用，自己把周邊搭建好的設計思路。雖然不屬於純國產，但是在國內也屬於業界領袖了。經歷了K3摸索時期，海思麒麟已經不滿足於“跑通”，而開始追求旗艦級的性能，以及差異化的IP Core——寒武紀NPU。可以想見以後自主化會越來越顯著。
