IT之家3月28日消息 有消息稱Redmi 9將於今年第三季度推出,現在該機的主要配置以及諜照已經在網上曝光。
推特用戶@Sudhanshu Ambhore 爆料稱得到來自中國的消息,Redmi 9將搭載聯發科的Helio G80芯片組,這與一週前發佈的Realme 6i的芯片組相同。另外Redmi 9具有多種配置,基礎型號具有3GB RAM和32GB可擴展存儲。
另外該機的後置攝像頭參數也已經曝光,主攝像頭是1300萬像素,另外三個分別是800萬像素超廣角攝像頭、500萬像素微距攝像頭和200萬像素深度傳感器。
IT之家發現,洩露的圖片顯示Redmi 9的設計靈感來自Redmi K30。三個攝像頭垂直放置在與指紋識別器的模塊中,後者看起來像是隱藏式設計。左側是一個較小的模塊,容納第四個攝像頭和LED閃光燈,外面還有一個裝飾環,但與Redmi K30不同,其與機身的其餘部分齊平。
除了曝光的紫色版本外,根據爆料還會有一個綠色的版本。
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