聊聊功耗性能比
Intel近兩年在消費級CPU領域的主要工作就是+核心、+電壓、+主頻、+功耗、+散熱要求，順手換下主板插槽（據說LGA1200處理器已被部分破解，可下放至1151主板使用，你懂的~）。這其中，最具代表性的幾款產品就是早年的i7-8086K（睿頻5GHz）、i9-9900KS（全核睿頻5GHz）以及最新的i9-10990KS（10核5GHz+）。
功能強大與否暫不多說，時鐘頻率已經平穩起飛
高主頻帶來的高性能顯而易見，但功耗表現方面可謂苦煞眾人：據外媒評測透露，全核睿頻超過5GHz的新一代i9-10990KF峰值功耗將超過300W，360mm規格的冷排也就將將夠用~ 而在售的i9-9900KS（已停產）也在全核睿頻5GHz的情況下輕鬆超過230W的峰值功耗。
高功率的CPU對於主機電源要求更高，且需要更高（供電、電氣性）規格的的主板以及價格高昂的散熱系統來適配。然而，Intel在14nm+++製程下，除了官方加壓超頻之外，似乎並無其他更好的選擇。
最喜歡Intel的，恐怕莫過於各類散熱系統供應商了
在 中，筆者曾計算過目前Intel的加壓超頻方案需付出的代價：
在Intel不斷攀登TDP及時鐘頻率高峰的時候，AMD在幹啥？
核心線程夠多了？那就來顆25W的8核霄龍EPYC吧~
最近，AMD默默更新了升級版的EPYC 3000系列嵌入式霄龍服務器CPU。
和近期名聲大噪的Zen2架構APU不同，依然採用Zen初代架構以及14nm早期製造工藝，但功耗方面可謂非常喜人。比如這顆新款的8核16線程處理器（下圖紅圈處），TDP僅25~55W：
嵌入式EPYC 3000處理器家族從4核到16核都有，頂級16核32線程產品TDP也僅80~100W
看看EPYC的這套產品線，即便是和Intel同時代的14nm製造工藝，高達16核32線程的EPYC 3451也僅有80~100W的TDP。而最具代表性的新款EPYC 3251的TDP可低至25W，這可是8核16線程的CPU啊╮(╯▽╰)╭
當然，還有TDP更低的EPYC四核嵌入式工控CPU
當然了，較低的時鐘頻率（2.5~3.1GHz）對於TDP的確有所幫助，但這也體現出AMD在手握多核心、多線程Zen架構之後形成的不對稱性優勢。畢竟這是面向工控、數據雲以及AI等領域的產品，用更多核心、更多線程、更低的價格和功耗，來完成以往Intel需要更高主頻、功耗、價格的Xeon處理器擔負的任務，似乎是非常好的“田忌賽馬”策略。
畢竟，對於行業用戶來說，電源能耗及散熱處理也是一大筆開銷
總結
AMD和Intel似乎自2019年開始，便開啟了方向不同的兩條發展路線。
手握“成熟14nm”製造工藝的Intel，不斷製造出頻率更高、TDP更高的酷睿處理器，但在核心、線程數量上完全無法和7nm的Ryzen家族正面對抗。在除大型3D遊戲這類比較“啃”CPU主頻的電腦應用之外，Intel的產品優勢漸漸難以承受其 的重擔。
4月13日， ，預計近5000元的售價以及對應的頂級Z490主板、高性能散熱系統及700W以上的金牌電源自然也少不了。而它除了高達5.2GHz以上的睿頻加速之外，面對去年發佈的 （16核心32線程）似乎沒有太多勝算（且兩者價格相差無幾）。
網傳LGA1200接口的第10代10核心酷睿i9處理器曝光圖
Zen3的面市日期 ，如果AMD能在第四代銳龍CPU家族進一步改良散熱效能以及時鐘頻率的話，相信未來的AMD將更加Yes！看看當前15~25W的8核Ryzen7 4800U、25~55W的8核EPYC霄龍，新銳龍在功耗表現上是否能給我們帶來更大的驚喜？一起拭目以待吧(๑•̀ㅂ•́)و✧
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