在努力推進新工藝、新架構的同時，Intel這幾年對新的封裝技術也格外用心，這是也是在工藝、架構提升越來越難的情況下，另闢蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。
2019年初，Intel就宣佈了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。
異常小巧的Lakefield
Lakefield主板也非常迷你
之前我們曾經見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，開闢全新的命名方式，基準頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態。
現在，GeekBench 5數據庫裡又出現了一款“酷睿i5-L15G7”，顯然是稍低端一些的型號，檢測基準頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對應哪種核心。
另外，Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存，並集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。
搭載這款U的設備被識別為微軟虛擬機，所以大概率是Surface Duo在進行測試，距離面世也越來越近了。
就是不知道，Intel為什麼一直不公佈Lakefield的詳細型號、規格，難道都要依據OEM需求而單獨定製？
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