在去年6月的時候，Huawei推出了Kirin 810處理器，這款處理器採用了7nm工藝打造而成。對於下一代的Kirin 820升級換代產品，Hisilicon似乎也準備繼續複製同樣的做法，藉助更先進的製程工藝再次領先對手。
據外媒最新消息顯示，Kirin 820處理器將會採用6nm製程工藝，預計會在今年第二季量產，但具體出貨時間未知。如果消息所實的話，那麼這也表示著，處理器單位空間內容納的晶體管數量也就越多，理論上同面積芯片的運算能力也就更強。
同時更先進的製程工藝還會帶來功耗的明顯降低。儘管現在還沒有6nm製程工藝更多細節流出，但據傳會比現在臺積電N7+工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進。
至於CPU構架方面，Kirin 820
器或許將會搭載A77構架，支持5G網絡。考慮到Kirin 990 5G集成5G基帶芯片的經驗，加上也是當前5G中端處理器通用的做法，所以Kirin 820預計也應該會集成5G基帶，並支持雙模5G組網方式。
由於Kirin 810處理器由Huawei nova 5系列首發，所以預計Kirin 820處理器應該會在今年六月底或七月初發布，或將由Huawei nova 7系列首發。
分享到:
閱讀更多 說走就走愛上旅遊 的文章
