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由於兼顧省電與性能，目前 big.LITTLE 架構廣泛應用於 Arm 等產品。英特爾此前在面向移動產品的 Lakefield 處理器上嘗試過這種方式，同時未來的 Alder Lake-S 也可能會使用此類設計。
不出意外的話 Alder Lake-S 應該是第十二代酷睿處理器，好消息是它將會採用 10nm 工藝，並且最高擁有 16 個核心。但是它應該會採用 8+8 核心設計，其中 8 個小核是類似於 Atom 上面的那種低功耗核心，8 個大核則是常規的 x86 核心。
這款處理器將會配有 GT1 核顯，旗艦產品的 TDP 可能會達到 125 至 150W，主流產品則應該會保持在 80W 左右。接口會同時變成 LGA 1700，同時發佈英特爾 600 系列主板。
Alder Lake-S 將會是英特爾第一款支持 PCIe 4.0 的主流產品，內存兼容性方面目前還沒有確定。
至於今年的 Comet Lake-S 仍然採用 Coffee Lake 內核，最大 10 核心設計，接口換成了 LGA 1200。明年的 Rocket Lake-S 將會把內核升級為 Sunny Cove，核顯方面也會有一定提升，但是最大核心數量只有 8 個，仍然採用 10nm 工藝。
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