擠了5管14nm牙膏:英特爾第10代Comet Lake-S酷睿CPU實物照曝光

初次... ...見面,請多關照!

Intel的14nm製造工藝,自2015年打造Broadwell處理器之後已經沿用到第五個年頭。我們很榮幸地迎來了5代、6代、7代、8代、9代以及最新的第10代酷睿桌面家族處理器(代號Comet Lake-S)。

擠了5管14nm牙膏:英特爾第10代Comet Lake-S酷睿CPU實物照曝光

華碩ASUS頂級Z490(ROG)主板也曝光了實物照片

終於,沿用多年的LGA115X插座徹底壽終正寢,永遠地離開了歷史舞臺,物理層面大改的LGA1200插座登場,我們也終於可以看到實物版LGA1200接口的第10代酷睿CPU:

擠了5管14nm牙膏:英特爾第10代Comet Lake-S酷睿CPU實物照曝光

微博達人Wolstame爆料的LGA1200接口第10代酷睿CPU實物照片

從(正面)外表來看,LGA1200和LGA115X系列的CPU並沒有太大不同,畢竟二者在散熱系統方面完全兼容,除LGA針腳數之外的尺寸依然一致:

擠了5管14nm牙膏:英特爾第10代Comet Lake-S酷睿CPU實物照曝光

LGA1151 vs LGA1200插座結構對比圖

從背面來看,LGA1200處理器的差異性就較為明顯了:

擠了5管14nm牙膏:英特爾第10代Comet Lake-S酷睿CPU實物照曝光

觸點排位、電氣分佈較前代產品差異較大

總結:晶體管、時鐘頻率、功率大增,不改插座扛不住

據來自Intel和富士康方面的專業人士透露,LGA1200插座的迭代並非“無中生有”,核心訴求是為了滿足14nm+++製程下高達125W以上TDP的電氣性優化。畢竟i9-10900KS的滿負載功率有望突破300W,可以說,新增的針腳數量有較大部分都是為了承載這些“不得已而為之”的電氣規格而設置。

擠了5管14nm牙膏:英特爾第10代Comet Lake-S酷睿CPU實物照曝光

《圖文無關,自己品》——筆者注

另外,14nm+++製程在多年的優化下, 已由最初的37.5MTr/mm²提升到如今的43.5MTr/mm²,如果不在LGA插座上再予以徹底性改革的話,恐怕確實很難負載如此高的時鐘頻率和運行功率了。


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