自從AMD成功的接連三代在整個處理器領域發力之後，不管是玩家們還是整個下游市場，對AMD的信心也越來越強，而AMD也確實沒有辜負大家的期望，這三代產品可以說是一代比一代好了。
隨之而來的便是大家的關注。對於未來的處理器產品，AMD究竟是作何打算，採用的架構究竟是什麼樣的。
就在日前AMD高級副總裁Forrest Norrod在接受華爾街採訪時，向外界透露了一些有關於下一代Zen 3處理器架構的細節。提及性能時，他聲稱，Zen 3架構的處理器在性能上將有很大的提升。
關於未來AMD處理器的工藝路線圖早早就已經向外界公開了，下一代使用Zen 3架構的銳龍處理器會使用7nm+工藝。
在前些日子AMD已經正式向外界公開，表示芯片設計已經在今年完成，預計將在明年發佈。
而在此次的採訪中，Forrest也提到了這幾代銳龍處理器的架構變化，他指出Zen 2是Zen核心架構的進化，而Zen 3是完全從頭開始構建的，而這預計可以至少將帶來15%的IPC提升。
在採訪中另一個值得關注的點便是有關於3D封裝技術了。在提及Intel的相關技術時，Forrest Norrod表示AMD也在探索新的2.5D和3D封裝方法，但是沒有進行詳細闡述。
他強調，AMD希望採用“平衡的方法”來增加計算密度、內存帶寬和I/O連接，這樣降低瓶頸讓性能發揮的更好。
在推仔看來，AMD這幾年來可以說是越來越舒服了，尤其是在處理器領域更是這樣，雖說在顯卡方面老黃給蘇媽下了不少絆子，就像之前一再聲稱自己Super系列顯卡不會登陸筆記本，現在轉頭就打算上移動端。
但是在傳統的處理器方面卻由於Intel自己的不作為，時至今日甚至已經能夠吃下一部分的移動端市場了，更別提服務器和桌面級了。可以說是多點開花，希望AMD再接再厲，為我們帶來更多更便宜性能更好的Intel產品。
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