12.08 意法半導體完成併購Norstel AB,提高SiC晶圓產能

12月2日,意法半導體(ST)宣佈完成對瑞典碳化硅(SiC)晶圓製造商Norstel AB( Norstel)的整體收購。在2019年2月宣佈首次交易後,意法半導體行使期權,收購了剩餘的45%股份。Norstel併購案總價為1.375億美元,由現金支付。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示:“在全球碳化硅產能受限的大環境下,整體併購Norstel將有助於增強ST內部的SiC生態系統,提高我們的生產靈活性,使我們能夠更好地控制晶片的良率和質量改進,併為我們的碳化硅長遠規劃和業務發展提供支持。實施此次併購並與第三方簽署晶圓供應協議,總目標是保證我們的晶圓供給量,滿足汽車和工業客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求。”

Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和製造業務中,繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。


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