11.27 聯發科推出具有雙5G支持和Wi-Fi 6的Dimensity天璣系列

聯發科宣佈與英特爾合作後不久,聯發科正式發佈了其具有5G支持的新型SoC linup。該芯片製造商稱其為Dimensity(天璣),而Dimensity 1000 5G是該系列中的第一款SoC。聯發科宣稱,其基於7nm工藝的新型5G芯片組可提供其他任何移動SoC中最節能的5G。由於集成了5G,因此該芯片佔用的空間比芯片組+5G調制解調器的解決方案更小。

新芯片組支持5G 2載波聚合,並且是第一個因此支持雙5G SIM的芯片組。在低於6 GHz的5G頻率上,它能夠進行4.7 Gbps的下載和2.5 Gbps的上傳。並支持了Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1。

聯發科推出具有雙5G支持和Wi-Fi 6的Dimensity天璣系列

Dimensity(天璣)1000 5G SoC規格:

速度頻率:(4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz)+(4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)

5G調制解調器:3GGP版本。通過低於6 GHz的頻率降低4.7 Gbps,提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD頻段; SA / NSA

4G調制解調器:TDD / FDD,4x4 MIMO;256 QAM; WCDMA,TD-SCDMA,CDMA 1X,EV-DO,GSM / EDGE

內存:4通道LPDD4x,最高16GB

連接性:Wi-Fi 6(2x2 801.11 ax); 藍牙5.1; GPS,格洛納斯,北斗,伽利略,QZSS,NavIC,雙頻段L1 + L5 GNSS

顯示:QHD+@90 Hz; DisplayPort支持

視頻:4K@60fps;H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多幀視頻HDR

靜態圖片:5核心ISP;每秒24張照片,最高80 MP;32 MP + 16 MP雙攝像頭

APU:第三代5核

其他:支持雙SIM卡:5G + 5G,4G + 5G和5G + 4G

聯發科推出具有雙5G支持和Wi-Fi 6的Dimensity天璣系列

藉助其5核ISP(圖像信號處理器),Dimensity芯片組可以以每秒24張的速度捕獲高達80 MP的圖像。它還支持32 MP + 16 MP雙攝像頭組合。該芯片組還能夠以60 fps的速度實現4K視頻,並且在移動芯片組上首次支持多幀視頻HDR。

在性能方面,安兔兔的Dimensity 1000達到了480000,而GeekBench 4.2的分數達到了12096。相比之下,配備Snapdragon 855+的設備得分分別為490000和11000。該芯片組旨在直接與高端高通SoC競爭,例如Snapdragon 855和855+。聯發科聲稱,以Wi-Fi 6作為家庭互聯網的下一個標準,其性能比Snapdragon 855上的Wi-Fi 5快38%,功耗降低40%。

Dimensity芯片組的高性能集群的上限為2.6 GHz,而其Qualcomm競爭對手的主頻為2.84 GHz。儘管聯發科本可以為該群集提供更高的頻率,但這將以功耗為代價。

聯發科表示,中國和其他亞洲市場可能會率先看到配備Dimensity芯片的設備。我們可以預期這些芯片將在2020年下半年進入美國市場。還值得注意的是,這些芯片不支持mmWave,因為它們僅適用於6 GHz以下的頻率,但聯發科確實表示將開發另一款支持5G mmWave的產品。


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