富士康鄭州園區，作為全球最大的iPhone組裝工廠，員工78萬人，供應全球超過四成的iPhone產品。但受疫情影響，這個有著數萬員工的工廠，一度只有10%的工人回到崗位。
為了鼓勵復工，該廠將入職獎升至7000元。此外，富士康官方宣佈，已聘請中國工程院院士、著名呼吸病學專家鍾南山擔當集團新冠肺炎防疫及復工總顧問。
復工成了富士康的老大難，作為全球最大的消費電子代工廠，一方面勞動力密集：Wind數據顯示，截止2018年底，工業富聯（601138.SH）的員工總數25萬人，其中近19萬人均是生產員工，難以復工對生產影響嚴重；另一方面，富士康急於復工，甚至不惜搬出鍾南山院士，背後是消費電子尤其是手機的產能吃緊。
蘋果稱，受疫情影響，全球iPhone供應緊張，截至3月份一季度營收目標將無法實現。天風證券分析稱，疫情或將導致iPhone12延期推出，並預計2020年一季度的iPhone出貨量將下降10%。
2020年，正是手機換機潮的大年。5G手機頻繁發佈，上游元器件產能吃緊，反映出整個產業鏈和下游消費者的換機需求形成共振，運營商、芯片廠商、手機廠商和零部件廠商都在緊鑼密鼓，迎接2020年5G換機潮的到來。
手機芯片廠商先“打架”
一位不願具名的分析師對投中網表示，一般來說，終端芯片會滯後於通信網絡的建設，而新機推出則需適應芯片的進度，但這次以華為為首的手機芯片廠商行動非常迅速。目前5G才剛起步就有5G手機可以用，在4G時是先有4G網絡後有4G手機，現在的5G比4G進度更快。
在手機廠商頻繁推新機背後，是各大芯片廠商爭相卡位，從高通和聯發科兩大寡頭壟斷，到高通、聯發科、三星、紫光等“戰國”時代，5G手機的普及也將推動芯片廠商競爭格局變革。
2019年12月，高通發佈驍龍865移動平臺，這是高通最高端的5G移動平臺，採用是第二代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X55。
高通稱，驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺，可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端遊級特性，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗。
2月26日，高通公司宣佈，迄今為止已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發佈或正在開發中，包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家手機品牌。
同一天，2月26日，紫光展銳發佈了新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520。該芯片基於展銳5G技術平臺馬卡魯開發，是其第二代5G智能手機平臺，採用6nm EUV製程工藝，在提高性能的同時，功耗得以再創新低。
據展銳方面介紹，該產品集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，可拓展大帶寬4G/5G動態頻譜共享專利技術，使運營商在現有4G頻段上能夠部署5G，同時相比上一代7納米工藝，6納米 EUV晶體管密度提高了18%，芯片功耗降低8%。
2019年以來，各大廠商集中發佈5G SoC方案，目前來看，已經推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。
其中，華為海思麒麟 990 最先發布並已成功應用於 Mate 30 和榮耀 V30 5G 手機，聯發科發佈了首款 5G SoC—天璣 1000，華為芯片僅供自家使用，而vivo在去年12月發佈了搭載三星合作研發的Exynos980基帶芯片手機，小米則剛剛發佈了高通驍龍865的小米10。
興業證券稱，在“去美化”效應之下，從聯發科在第一時間就拿到華為、Oppo、Vivo 及小米 5G 手機新品開發案，預期聯發科 sub-6GHz 5G 單芯片解決方案 2020 年有先天優勢，高通全球市佔率恐面臨一定壓力；三星鎖定中階市場的 Exynos 980 有希望取代 Snapdragon X55 整合型解決方案。未來推動 2020 年全球 5G 手機市場上看逾 2 億支高目標成長動能，仍需依賴中階 5G 手機的出現，也是目前高通、聯發科及紫光展銳積極卡位的市場地盤。
5G手機大規模商用
“5G手機換機潮”的提前到來主要受益於多方面因素。首先在網絡覆蓋方面，目前北京、上海、廣州、杭州等城市城區已實現 5G 網絡連片覆蓋，按計劃5G將在年內覆蓋全國 40多個大中城市。
另一方面，5G 套餐價位低於預期，近日三大運營商發佈的5G商用資費套餐普遍128 元/月起，對很多用戶來說是接受的區間；最重要的是，5G手機價格也刺激了消費者的換機需求。
2018年12月，小米旗下Redmi正式發佈Redmi首款5G手機RedmiK30系列，起售價1999元，使得 5G手機迅速下探至 2000 元檔位，有助於促進 5G 換機潮加速到來。
上述分析師對投中網表示，參考4G換機時期，當4G手機售價降至2000元以下後，4G手機滲透率開始迅速提升。
據GSMA此前預測，2020年全球將有170家運營商實現5G商用，主要國家和地區都會覆蓋5G網絡，5G用戶數將達1.7億；到了2025年，全球5G用戶數將達17.7億。
對於上述換機潮的來臨，各大手機廠商無不抓緊機會，希望通過多系列的5G手機承接換機潮。根據中國信通院數據，我國2019年7月份開始陸續有5G手機銷售， 2019年累計上市35款，2019 年累計銷售1377萬部。
在2019年下半年，主要手機廠商已相繼發佈5G手機，不過受限於商用初期缺乏規模化效益，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機都集中在旗艦機型中，價格相對較高。但是進入2020年，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規模化效益下，5G市場或將進入爆發期。
以華為為例，2020年計劃執行機海策略，推出涵蓋多個價格帶的 5G 手機，約10多款 5G 高階、中階手機新品已經通過認證；小米雷軍則表示，今年將會是5G手機換機的關鍵之年，全年至少要推出10款5G手機。
運營商也積極助推5G到來：中國電信要求從2020年起，所有 5G 終端不允許存在 CDMA 頻段和制式，同時要求不允許存在 VoLTE 開關，以加速 CDMA 退網。
中國移動發佈《中國移動2020年終端產品規劃》顯示，其預計2020年5G手機市場規模將超過1.5億部，到2020年年末，5G手機價格將進一步降低至1000-1500元，5G手機市場銷量將超過4G手機。
中國移動終端公司副總經理汪恆江預計，2020年第一季度，多家芯片平臺推出多價位段產品；第二季度低價位芯片推出，方案廠商進場，拉動5G手機價格下探。在終端方面，第一季度各廠商將推出高價位產品；6月至7月間，2000元左右5G手機推出；第四季度5G手機價格下降至1000元至1500元。”
同時，各大調研機構紛紛上修對未來 5G 手機出貨量預期，其中，IDC 預估 2023 年全球 5G 手機到 4 億部，而 Canalys 則預估 5G 手機未來五年將達 19 億部，凱基投顧預估5G手機滲透率將由 2019 年的 1%提高至 2020 年的 18% （約 2.8 億部）。
在5G助推之外，我國智能手機市場在經歷了出貨量連續四年下降之後，也迎來了自然的換機週期：2019 年我國智能手機出貨量 3.89 億部，同比下降 6.2%，創下9年新低。
產業鏈上游釋放信號
手機通訊行業佔據半導體應用下游約 1/3 市場，對整個電子產業的需求帶動十分重要。根據 SIA 數據，2018 年通信（含手機）佔據半導體 31%的市場應用份額，手機行業是電子產業下游重大需求動力。
從地域分佈來看，大陸、臺灣、韓國、日本在全球電子元器件製造業承擔重要角色。隨著下游需求拉動，全球半導體週期上行，存儲、面板、元器件價格紛紛啟動。
在代工和封測方面，受手機廠商和芯片廠商拉動最明顯的當屬製造端。作為全球頂級晶圓代工廠商，臺積電的財務營收變化部分反映半導體行業的景氣度情況，其在2019年三季度的營收無論是環比還是同比都實現了兩位數的成長，公司將其歸功於高端智能機以及高性能計算產品帶動的7nm製程收入的貢獻。在2019年第四季度，臺積電的智能手機業務環比大增16%，推動收入增長和毛利率提高。
從去年底開始，半導體制造端就開始產能緊張的情況，產能滿載，訂單飽滿，甚至出現部分廠商將訂單外包的情況。以臺積電為例，臺積電的7nm產能已經滿載，導致新客戶訂單交付期大幅延長，從之前的2個月變成了6個月。除了7nm工藝產能告急，16nm、12nm以及10nm也供不應求。
據爆料，由於臺積電的先進製程產能供不應求，高通為了確保晶圓體產能問題，將驍龍865與驍龍765分別交由臺積電和三星同時生產。
中國大陸方面，中芯國際（HK0891）、華虹半導體（HK1347）、華晶等晶圓廠稼動率也滿載，收入增長。根據最新披露，華虹半導體公司旗下三廠產能利用率至三季度已提高到96.5%，接近滿載，5G終端需求使得通訊市場收入增長兩位，是8寸廠主要增長動力來源；中芯國際在四季度財報中披露，當季產能利用率高達98.8%，比上年同期提高近9個百分點。
為了應對下游需求和釋放產能，代工廠紛紛擴大資本開支，這是半導體行業回暖的重要標誌。
臺積電率先推進大幅資本開支提升，其2019年資本開支提升至148億美元，2020年預期 150~160 億美元，為歷史最高資本開支。
此外，5G 芯片需要使用先進的封裝技術，封測端也開啟資本開支大幕。晶方科技（603005.SH）、通富微電（002156.SZ）定增擴產，產能快速增加；華天科技（002185.SZ） 2020 年開啟南京廠；長電科技（600584.SH）公告 2020 年固定資產投資計劃節奏比以往加速，全年預計至少30 億，其中至少14.3 億針對重點客戶。
製造端高景氣將直接帶動半導體設備的回暖。根據 ASML 公司發佈的財報，2019年全年一共出貨了 26 臺 EUV 光刻機，預計 2020 年交付35臺EUV光刻機，2021年則會達到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右。
根據 SEMI 預測，2019 年全球半導體設備銷售金額為 576 億美元，同比下滑 10.5%，2020 年有望逐漸回暖，增速為 5.5%，達到 688 億美元；2021 年在創立新高，達到 688 億美元。
在中游的電子元器件領域，則開始了新一輪的漲價週期。
從長週期看，全球電子行業存在週期性規律，主要受影響變量包括全球宏觀經濟景氣度、下游終端需求等，比如2012-2014 年，智能手機高增速和2016-2017 年，智能手機換機高峰期和汽車電子高增速帶來的景氣週期。
內存價格是半導體行業的重要指數，表徵了整個行業的景氣度，Wind數據顯示，12月至今DXI指數上升5298點，漲幅30%；4Gb DRAM價格已經攀升至1.872美元，從12月至今漲幅25%，本輪內存價格上漲以來新高。
以價格對供需最為敏感的被動元件為例，據中國臺灣媒體報道，因疫情復工不足，供應嚴重萎縮，被動元件的全球巨頭國巨電子計劃3月將芯片電阻價格提高7-8成。
風華高科是被動元件的國內龍頭，產品包括MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器等被動元器件，是國內主要的芯片電阻生產商之一，其股價在2月24日和2月25日連續兩日漲停。
手機是MLCC下游最重要的領域，佔比高達38%，5G相比4G手機單機MLCC用量提高了30%，有望帶動MLCC需求持續增長。根據村田預測，預計到2024年智能手機MLCC的用量相比2019年提高50%。
天風證券認為，電子元器件行業價格整體在2019年下半年進入反轉週期，此前產品價格和毛利率已經到達底部水平，根據不同行業的供需格局、競爭結構來看，部分行業率先步入價格上行週期，例如 MLCC、LCD 和存儲芯片（特別是存儲芯片），部分行業目前價格已經探底，處於最後的庫存去化的階段。
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