質不夠，量來湊，為什麼不直接搞出來一個200核芯的CPU直接走上人生巔峰呢?這就需要從比較科幻和比較實際的兩個方面來說一下這個事情了。
光速
比較科幻的說法是，在電磁波的傳輸速度等同於光速的前提下，一個指令在一個週期內傳輸的距離是0.1m，如果把CPU做大了，那麼可能這個指令傳輸出去之後，就需要倒一倒時差了，如果把CPU做大了，那麼這個指令或者說是CPU的數據就不同步了，因此就需要在CPU中再劃出一片地方來規劃處一個數據同步的地方。CPU增加面積來堆料，主要也就是增加核芯，但是CPU增加的兩倍核芯所帶來的一定不是兩倍的性能，並且CPU核心數量越多這個性能遞減的就越明顯，這就是從CPU性能方面說明的比較科幻的說法。
晶圓中CPU
這個比較實際的說法是，增大晶圓中CPU的面積來堆內核，那麼產品的良率就會變得比較低，而這個產片的良率直接影響到產品的價格，對於消費者而言，自己的錢包定會縮水。對CPU的製造商而言，CPU製程從22納米到14納米再到10納米，製程的每一次進步，CPU製造商都會投入大量的財力、物力和人力資本，即便是這樣幾乎所有的CPU製造商還是在前赴後繼，樂不思蜀的跟進。這究竟是為什麼呢？這一切還得從這一片片鋥光瓦亮的晶圓說起(如果想了解更多晶圓的信息，請關注我，並閱讀我的作品《沙子變成集成電路（cpu）的全過程》)。
晶圓中CPU
晶圓肉眼一看光潔如鏡，但是用顯微鏡觀察，你就會發現晶圓上有很多的坑坑窪窪，還有灰塵，在100多原子的這個精度之下，晶圓上的任何一個灰塵，一個坑都會導致二極管三極管的線路斷開，從而導致整個芯片就廢掉了。舉個極端一點的例子，就像下圖這樣，同樣一款晶圓，同樣數量和位置的兩個坑，如果製作1、2兩個CPU，那麼1、2CPU就都是壞的，整片晶圓就廢掉了，如果我製作1、2、3、4四個CPU，那麼1、2是壞的，3、4是好的，最後還可以生產出來兩塊合格的CPU，這說明了，CPU設計的越大那麼遇到坑的幾率就越高， CPU壞的幾率就越大達到一定程度，搞不好製造商的投入會血本無歸。
實例
反正不管你見，或者不見，坑就在那裡，不增不減，只有提高製程，縮小CPU面積，才會提高良品率，也就間接的省了錢。並且隨著製程的提高CPU還更加的省電了，性能也更好了。所以由有上述可見，提高CPU製程，對消費者和製造商是雙贏的，這也就是為什麼不通過增加CPU的晶圓面積來提升CPU性能的原因了。
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