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8 月 17 日消息，日前，ARM 公佈了自家到 2020 年為止的 CPU IP 路線圖計劃。從線路圖上的產品來看，本次 ARM 的目標無疑是基於筆記本電腦的產品，這也遵循了今年年初發布 Cortex-A76 CPU 架構時趨勢，即繼往更高性能計算的方向前進。當然了，該線路圖也揭示了不久的將來智能手機的性能會如何演進。
簡單來說，ARM 以兩個 CPU 架構的內部代號及工藝製程的目標來講述線路圖。2019 年，ARM 將推出代號為 Deimos 的 CPU 架構，目標是 7 納米工藝製程。而到了 2020 年，新的 CPU 架構代號為 Hercules，預計同時提供 7 納米和 5 納米工藝製程。很顯然，這只是 ARM 的目標，真正的成品仍依賴於芯片代工方的生產技術，不過 ARM 顯得信心十足。
ARM 的 CPU 架構線路圖目標鮮明，並把過往的成績列舉得很詳細，從 2013 年到 2020 年都清清楚楚。可以看到，2016 年 ARM 完成了 16nm Cortex-A73 架構的目標，而到 2020 年推出的 5nm Hercules CPU 架構，ARM 希望其性能相比 2016 年提升 2.5 倍。儘管更先進的工藝製程往往能夠促成更小、更高效、更高主頻的 CPU 內核，但從 16 納米到 5 納米的進步中，ARM 確實帶來了更大的提升。
其實隨著 Cortex-A76 架構的發佈，ARM 在移動 CPU 性能上已經取得了巨大的飛躍。 ARM 在線路圖中宣稱，自家基於 Cortex-A76 架構的 CPU 內核，在單線程性能方面已經可以與英特爾 Core i5-7300U 處理器相媲美。但真正令人驚訝的是，這種基於 Cortex-A76 架構專為筆記本電腦設計的芯片，在每核不到 5W 的情況下就能達到這樣的性能水平，而英特爾芯的同類筆記本電腦則為15W。
考慮到目前大多數移動設備仍搭載基於 Cortex-A73 和 Cortex-A75 內核的芯片，一旦 Cortex-A76 真正實現量產，預計在未來幾年，這些移動設備在性能上將迎來十分顯著的提升。
不過我們仍需注意的是，ARM 本次線路圖的主要目標是筆記本電腦的性能提升，智能手機可能暫時達不到同樣的高度。原因很簡單，智能手機更看重能效，通常 2.5W 的 TDP 熱設計功耗就能滿足整體性能需求了，而且手機內部空間有限，芯片、內存、閃存等部件尺寸要做得很小。
當然了，智能手機仍將受益於更先進的工藝製程，屆時新的芯片將擁有更高的能效，在帶來更高性能的同時，電池的續航時間也會更長，只不過性能到底會有多大提升還無法下定論，因為除了工藝更先進之外，微架構改進的重要性也不能被低估，無論最終成品如何，性能越來越高是必然。
最後的問題是，ARM 的這次公佈的 CPU 架構線路圖為何如此不尋常呢？畢竟直接選擇與筆記本電腦對拼，而不是專注於智能手機。
說實話，對於 ARM 而言，筆記本電腦市場一直是難以攻克的市場，這次直接提供更清晰的以性能為目標的路線圖，目的就是為了表明 ARM 將長期攻堅這一市場的決心。關鍵是，從“始終連接的 PC（Always Connected PC）”的角度來看，內建 LTE 的驍龍 835 Windows PC 的表現已讓微軟和高通滿意，只是性能還有待商榷而已。所以，ARM 本次線路圖就是告訴這兩大巨頭，ARM 架構也可以具備滿足競爭所需的性能，並且很快就會推出。
無論如何，移動設備性能不斷提升的趨勢不會改變，只是“連接性”變得更加重要了，尤其是迎接即將到來的 5G 時代。ARM 看到了這一趨勢，並試圖通過 Cortex-A 系列產品滿足市場需求，繼而進一步引領市場。ARM 已經在手機市場佔據主導地位，但 PC 市場幾十年來一直由英特爾領導，ARM 希望這一切未來能夠發生改變。
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