5G行業中，高通的地位不可忽視，高通目前作為全球頂尖的5G設備供應商，為全球的眾多品牌提供5G設備以及解決方案。
高通的第一代5G基帶驍龍X50以及系統設備，是全球首款5G解決方案，支持全球基於毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。第二代的升級版本驍龍X55，更是支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性，製造工藝也升級到7nm。
就在兩天前，高通正式發佈了第三代的5G基帶驍龍X60，5G的網絡性能也得到了全面的提升。
驍龍X60 5G基帶採用了全新的5nm工藝製造，能效更高而面積更小，相比上代驍龍X55重點增強了載波聚合能力，通過廣泛的頻譜組合，方便運營商靈活部署。X60可以充分利用頻譜資源，重新規劃LTE頻譜，從而提升網絡容量、峰值速率。
驍龍X60還支持VoNR，可以利用5G新空口提供更高質量的語音服務，這也是全球移動行業從NSA非獨立組網向SA獨立組網模式演進的重要一步。
不過，驍龍X60的最高速度上並沒有提升，因為目前設備技術的限制，上行和下行的速率還是和上一代一樣，這也將會是以後的基帶突破的方向。
和基帶的配合，高通還推出了和基帶搭配的毫米波模組"QTM535"，比上一代的尺寸更窄、性能更強。新的模組支持全球眾多的毫米波段，能為全球的運營商以及設備商提供服務。
現在在5G行業中，高通一直都遙遙領先，高通的基帶更是服務了眾多的安卓手機，大量國家和地區都在部署自己的5G，而高通在其中也得到了海量的訂單。
而國內對於高通的需求同樣也是巨大的，可以這麼說，除了華為之外的國內5G終端設備商都是採用的高通的驍龍基帶。等到明年國內也將會開始部署毫米波，而高通的技術剛剛好與此切合，高通在國內的5G市場的需求是巨大的。不過現在的毫米波技術還並不成熟，相比之下美國、韓國等地的技術來說，國內的毫米波技術還處在剛剛起步的狀態，不過等到高通加入之後，國內的毫米波設備建設也將會迅速的佈局起來。
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