e公司訊，廣東省印發《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》，提出積極發展封測、設備及材料，完善產業鏈條。大力發展晶圓級封裝、系統級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進封裝技術。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術的研發和產業化。大力引進先進封裝測試生產線和技術研發中心，支持現有封測企業開展兼併重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。
分享到:
閱讀更多 e公司 的文章
e公司訊，廣東省印發《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》，提出積極發展封測、設備及材料，完善產業鏈條。大力發展晶圓級封裝、系統級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進封裝技術。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術的研發和產業化。大力引進先進封裝測試生產線和技術研發中心，支持現有封測企業開展兼併重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。
閱讀更多 e公司 的文章
