Intel正在開發的Lakefield處理器採用的是自家全新的Foveros 3D封裝，預計在今年年末登場的Surface Neo將會使用該系列的處理器。根據Intel官方公佈的信息，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，可以說是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出現了這麼一款五核心的處理器，型號為Core i5-L16G7，這可能也是Lakefield首次以有型號處理器形式出現的記錄。
從命名方式來看，Lakefield延續了Intel在Ice Lake-U/Y系列處理器上面使用的命名規則，不過有一定的改變，比如該系列處理器的首位字母可能將會使用"L"來代表這是Lakefield家族，其後兩位是代表規格的數字，最後則是之前見過的代表圖形核心等級的Gx，不過Lakefield的可能跟Ice Lake-U/Y上面的Gx不一樣，因為面向的平臺不一樣，可能會在核顯規模上面進行了控制，但其架構還是直接套用的Gen 11。
從UserBenchmark讀取到的信息來看，Core i5-L16G7的基礎頻率為1.4GHz，平均加速頻率為1.75GHz，應該是被功耗所限制住了。其內存控制器的規格還是比較高的，從記錄來看是支持LPDDR4X-4266的。
目前已經有多款設備確定使用該系列處理器，其中多為可摺疊的筆記本電腦，比如聯想的ThinkPad X1 Fold和X1 Fold，而這次UserBenchmark的記錄是來自於一款三星的筆記本，可能是Galaxy筆記本產品線的新品。我們也即將看到該系列處理器的真實表現，Intel首次使用Foveros封裝技術的產品的實際表現究竟會如何呢？
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