與非網 2 月 1 日訊，存儲公司 Kioxia（原東芝存儲）近日宣佈，將在今年 Q1 送樣 112 層TLC Flash芯片，這是第五代 BiCS Flash 3D 存儲芯片。
第五代處理技術可提供 1T 比特（128G 字節）的 TLC 和 1.33T 比特的 4 位 / 單元（四級單元，QLC）器件。
112 層堆疊工藝技術在 96 層堆疊基礎上增加了大約 20%的單元陣列密度。
它還可以將接口速度提高 50%，並提供更高的編程性能和更短的讀取延遲。
第五代 BiCS FLASH 將在該公司的橫濱工廠和新建的北川工廠生產。
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