1、封測/製造在需求拉動下，ROE回升帶來PB修復
半導體行業成本費用利潤率、EBITDA/營業收入2018出現回升，預計未來將繼續保持復甦提升趨勢。固資累計折舊較為穩定，成本佔比上下半年呈鋸齒狀波動，因此可預計2019H2固資折舊會有所下降。固定資產週轉率總體呈現上升，固資管理能力較強。封測板塊迎來拐點，業績開始回升。製造版塊企業在2018年遭遇寒冬後，2019年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標增長。
半導體重資產封測/製造行業內主要公司業績開始回升，我們看好重資產的封測/製造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。
重點關注：中芯國際/長電科技/聞泰科技/耐威科技/環旭電子/三安光電。
2、製造設備公司的需求結構性變化
中國製造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。
在投向上，大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。
重點關注：北方華創/華特氣體/至純科技/盛美半導體/精測電子/天通股份。
3、下游需求全面向好，存儲週期有望迎來拐點
5G應用明年迎來快速發展，我們預計明年5G智能手機出貨量將達到3億部，5G智能手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數量都會得到提升；同時在基站端，基站數量和單個基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。
此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；
5G時代，各物聯網終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設備支持wifi，5G CPE有望成為5G時代新的流量入口；
此外，5G帶動AI的發展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。
重點關注：聖邦股份/北京君正/兆易創新/卓勝微/蘇試試驗/聞泰科技。
4、存儲產業鏈設備/材料將迎來上升機遇
全球半導體行業進入復甦週期，主要晶圓廠商上修資本開支計劃，國內以長江存儲為代表的存儲廠商2020年開始規模量產上量，產業鏈設備/材料將迎來上升機遇。SEMI在2019年中期半導體設備預測中指出，設備銷售額將在2020年復甦，增長11.6%，達到588億美元。到2020年，由於中國內存支出和新項目的推動，設備市場有望恢復。
中國（大陸）2019年投資116.9億美元，同比下降10.8%；2020年大幅增長至145.0億美元，同比增長24.0%，佔世界投入總額的24.7%，首居第一位。設備/材料公司的需求結構性變化是短/中/長期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。
中國製造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。
在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。
重點關注：北方華創/中微公司/天通股份/至純科技/盛美半導體/華特氣體/安集科技/雅克科技。
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