2019年，以FPGA為代表的AI芯片一方面繼續擴展傳統硬件平臺市場，另一方面延伸到新興運算平臺，特別是AI運算平臺的市場領域。在與較通用的GPU/TPU和全定製的ASIC AI芯片的角逐中，FPGA以它獨有的靈活性可重配性佔據了一席之地。在數據中心端Intel的CPU+FPGA方案被Microsoft採納，在5G/邊緣端Xilinx的ACAP平臺則可直接方便的實現整個AI計算系統。隨著以FPGA為基礎的AI運算平臺日趨成熟且易用性不斷提高，更多的應用，特別是廣大的IoT領域，將被激活並形成一個靈活計算平臺+AI應用創新的產業生態系統。
高雲半導體在2019年也邁出了向新興運算平臺拓展的重要一步。首先是異構SoC FPGA的產品化。在2019年高雲半導體在推出各種支持ARM、RISC-V軟、硬核的FPGA產品，使得MCU與系統中的其他單元更緊密更有效的結合在一起。在此基礎上高雲半導體研發了GoAI解決方案，以滿足中低算力、小面積、低功耗、高靈活性的IoT市場需要。該解決方案目前處於市場導入階段。2019年的新產品與解決方案，使得高雲半導體的市場結構，從單一的硬件RTL設計用戶，擴展到SoC軟件設計用戶，直到AI算法系統級設計用戶。
高雲半導體對2020年充滿希望。經過幾年的發展和市場沉澱，AI技術從學術研究階段逐漸轉向實際應用階段。新技術的“冷卻”在某種程度上反映了AI技術產品化的過程。實際上AI新產品的湧現勢頭絲毫不減。從智能穿戴、智能家居、智能園區，到自動駕駛、公共安全，AI技術產品化的趨勢將在2020年繼續延續。產品化的過程同時也是一個不斷探索的過程。在這一過程中FPGA有其獨特的優勢。作為AI產業鏈的上游企業，高雲半導體將繼續致力於針對IoT的運算系統平臺開發，在SoC FPGA硬件基礎上完善加速器IP、算法編譯鏈、開發工具鏈，以支持下游AI應用產品的開發與創新。
2019年中國企業遭到了美國的封鎖和芯片斷供，使得國產芯片替代迫在眉睫。國產FPGA作為行業中的後來者，具有後發優勢，可以借鑑國際先進企業的經驗。特別是對於FPGA的成熟市場，產品需求與定義明確，國產FPGA可以藉此減少試錯降低成本。但國產FPGA在針對新產品新市場方面要積極創新，不能亦步亦趨。創新的源動力來自中國繁榮的製造業和對新產品接收度高的消費市場，這是中國FPGA企業的先天優勢。高雲半導體始終秉承貼近用戶，緊隨市場的戰略，通過微創新與快速產品迭代，不斷開拓市場，在與國際企業的競爭中創造機遇。
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