國產化芯片提速度,中芯國際28nm產品成功上量,與三星還有多大差距?

真地笑抽了


芯片是現代科技的核心配件,現代化智能方面的東西都離不開芯片,所以在工業軍事還有民用設備領域,芯片都是有著舉足輕重的地位,這也是未來科技發展方向的重點之一,現在全世界的科技大國都在電子芯片上面下苦功夫,我們國家也不例外,在芯片各方面領域都投入大量的人類財力,也取得了不小的成績和進步,這是可喜可賀的。



我國在電子科技領域相關產業上面發展的路子相當的坎坷,最主要的是西方國家對我們的特殊照顧,在許多高科技領域對我們進行封鎖,使得我們無法跟世界上相關技術強國進行交流學習,影響了我們的發展速度,在這些方面的研發只能靠我們自己摸索,只能從購買一些已經幾乎淘汰了的設備上面去研究自學積累經驗進行新的研發製造。


芯片的框架是使用的有專利的固有框架,交了專利使用費的,在芯片技術應用方面的研發,我們有一些不錯的企業做得很好,但是在芯片生產製造上面是我們的短板,在精密小型化上面我們的短板是非常明顯的,其實這個就跟芯片生產的一系列產業鏈條有直接的關係。

先不說光刻機的重要性,我們先說製做芯片的材料硅片上面,我們研製生產出來的芯片用的硅片都在質量上面跟歐美日韓有一定的差距,這裡面涉及到了化學處理提純和切割方面的工藝,在這上面我們跟這方面的強國有一定的差距,畢竟這是核心技術的東西,別人擁有的這些核心東西我們也必須要擁有,這樣才不會受制於人。


在最核心的光刻機上面,我們的努力獲得的不小的進步可喜可賀,但是在跟最先進的技術相比我們還有很大的差距要追趕,我們的最新研發的光刻機的精密度在20多納米,不久後就可以突破到14納米左右,但是我們跟最先進的光刻機相比差了兩代半 ,也就是說最先進的光刻機7納米已經完全能夠量化生產芯片,五納米的已經研發實驗成功,等待的就是測試穩定性後投入使用,而我們的還在20納米以上,中間還隔著14納米和7納米,這是不小的差距。

三星集體裡面電子產業只是其中一部分,韓國由於跟美國的關係特殊,所以在這方面的產業得到了許多的好處和機會,三星在存儲器領域是非常強大的,超過了絕大多數國家,但是在相片領域,只能說三星得助於美國的關係,三星在荷蘭光刻機公司有股份,在光刻機使用購買上面有優先權不受限制,所以現在的韓國三星電子在芯片生產上面可以說是最先進的一個檔次。

當然這只是生產製造上面而已,在研發方面三星還是要受制於美國,美國的芯片研發是世界第一的,三星使用的很多都是美國研發的芯片,通過最先進的光刻機進行量產,韓國的三星生產出來的芯片是僅此於美國的第二檔的位置,但是從產量上來說三星佔的市場並不大,精密度來說我們和三星生產出來的芯片相比還是要不小差距的,主要的差距就是光刻機以及芯片材料上。


芯片產業涉及到精密機械方面的技術,還有化學領域方面的技術以及光學領域的技術和物理方面的技術,這是一個綜合性的高科技技術產業,象徵著一個國家尖端工業實力的證明,韓國只是在這裡面獲得了外來的好處,自己能力的部分其實也不是很多,但是這些並不妨礙三星集團的強大,我們雖然落後一些,但是慢慢腳踏實地的去努力,趕超根本不是問題,我們需要的只是一些時間而已,不知道對手會不會給我們這個時間啊!


無法超越的足跡


國產化芯片提速度,中芯國際28nm產品成功上量,與三星還有多大差距?雖然中芯國際28nm產品成功上量,而且14nm製程的良率已經達到了95%,離預定在2019年實現量產再邁進了一大步。不過即使是量產了28nm,和三星和臺積電的差距還是很大的。但終究來說,中芯國際還是值得期待能更進一步,雖談不上很快能追上三星和臺積電的步伐,但相比於自己的縱向比較來說步子也算邁得不小了。

中芯國際目前在製造芯片的設備、技術等上面與三星還有很大差距,應該說差不多在三個世代左右。2018年28nm進行量產,14nm才剛測試上線良率達到95%,預計2019年才開始量產。而三星已經在2018年進行7nm製程的量產,三星已經規劃5nm、4nm、3nm的日程。中芯國際的28nm製程的營收佔比很小,只有幾個百分點。

中芯畢竟也是後來者,不管是設備、製造技術及專利等都與三星、臺積電有很大的差距。在以前是很難購買到先進設備的,直到2019年中芯國際向ASML訂購的一臺可生產7nm芯片的EUV光刻機才能夠交付。即使交付也並不是馬上就能量產7nm芯片,還有相當長時間的製造技術的攻克,良率的提升才行。而真到那時三星又已經在5nm或4nm上可能前進了一大步。

不過不管怎麼樣,中芯國際在進步,不管別人進步多快,自己也在最大限度的進步就行。在全球十大晶圓代工企業中,市場份額佔據了94%,可見壟斷地位是如何的高,而其中臺積電佔據了絕大部分份額達到了55.9%。在芯片製造企業中三星也是一個巨頭,為眾多芯片設計商生產芯片。可喜的是,在晶圓代工企業中中芯國際還位列十大代工企業裡,雖說追上臺積電三星可能有些太遙遠,但自己的提升也會為自己帶來眾多的訂單的。


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中芯國際是中國最強的晶圓代工企業。中芯國際曾經打算建造在香港,但是香港放棄了中芯國際,也放棄了自己的科技未來。中芯國際最終建於上海,給國內晶圓代工帶來最明亮的希望。中芯國際目前最高製程標準,是14nm及95%以上的良品率,雖然和國際主流對手如三星,臺積電等。還有兩代以上的差距。但是中芯國際對於中國的芯片和晶圓代工行業仍然意義非凡。



①,核心芯片免於被別人卡脖子。雖然14nm製程在手機行業並不具備國際競爭力。但是,在一些專業領域,比如衛星,導航專業製造等等領域,至少避免了無法交付的尷尬。

②,其次的意義在於避免國際代工企業漫天要價。如果沒有中芯國際。那麼其他晶圓代工企業,可以在10nm和14nm的技術上依然漫天要價兒,中國將毫無還價能力。但是因為有了中芯國際的14nm,至少在14nm的工藝上。其他晶圓企業就不具備漫天要價的可能性。這個意義,就如同京東方的屏幕一樣,雖然京東方的屏幕曾經落後於三星。但是在京東方出現之前,三星的落後屏幕依然是賣天價的。京東方出現以後,三星落後屏幕的價格就一落千丈。中芯國際也可以起到同樣的效果。雖然在中芯國際的投入較大,但是可以為國內的芯片企業節約大量的資金成本。總體來講還是賺的。



中芯國際今年已成為大陸第一家提供14nm FinFET工藝的廠商。臺積電的密集投資新制程主要是為了拉大與競爭對手的差距從而殺死對手。但是,中芯國際並不會被臺積電的密集投資所打敗,因為有國家和國內主要廠商的支持。有消息稱,中芯國際獲得了100億美元的資金用於開發10nm和7nm工藝。



晶圓製造最核心材料如下

1、硅晶圓:33%

2、特種氣體:17%

3、掩膜版:15%

4、超淨高純試劑:13%

5、拋光液和拋光墊:7%

6、光阻材料:7%

7、濺射靶材:3%



晶圓製造核心領域國內企業並非阿斗。

①,北方華創在薄膜沉積設備已經達到14納米制程並開始佈局 10納米、 7納米前沿關鍵技術研發。

②,中微半導體的16納米刻蝕機已經實現商業化量產並在客戶的生產線上運行,7-10納米刻蝕機設備可以與世界最前沿技術比肩,並且還是臺積電7納米刻蝕設備供應商中唯一來自大陸的企業。

③,江豐電子作為國內高純濺射靶材行業龍頭企業,產品包括鋁、鈦、鉭和鎢鈦靶極濺射材料,是國內少有打破海外技術封鎖的半導體材料企業。



光刻機是目前國內國外製造水平差距最大的領域。這一領域仍然是限制我國晶圓代工先進製程的主要關口。光刻機領域的突破將會為中芯國際追平甚至超越國際先進水平帶來突破性進展。


滾滾糰子


三星的技術還不是最先進的,最先進的是英特爾。

所謂的28nm技術是臺積電弄出來的,因為按照慣例,新一代晶體管的製程是上一代晶體管的0.7倍左右,所以我們可以看到英特爾的製造工藝是65nm45nm32nm22nm14nm10nm這樣的,臺積電當年為了營銷目的,開發了原本適用於nand閃存的28nm製造工藝,實際上和英特爾的32nm是同一代產品。

32nm或者說28nm工藝,英特爾在2010年左右研發成功並實現大規模量產,而臺積電和三星則是在2011年實現了大規模量產。英特爾的22nm工藝在2011年底實現了量產。

從這裡看來,我們的差距很大。28nm距離目前三星的頂級工藝差了整整三代,這幾乎需要五年的時間去追趕。芯片製造工藝需要大量的資金,還需要技術的積累,顯然,我國並沒有這樣的技術積累。


看球人


首先我們看到中芯國際在8日發佈新一輪財報,其中有一條顯示公司表示已成功上量28納米技術產品組合,在2017年四季度收入佔比貢獻達到11.3%,較三季度的8.8%顯著提升。這也意味著國產化芯片迎來新的發展機遇。

那麼28nm產品成功上量意味著什麼?與此前的40nm工藝相比,以28nm工藝製造的處理器邏輯密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗將降低30%至50%。而這意味著實現了中國內地製造核心芯片取得突破,開創了28納米先進製程手機芯片落地中國生產的新紀元。

再看看中國芯片具體發展狀況,這方面在臺灣或者韓國技術都比較先進,比如聯發科和臺積電,前者降低了安卓手機的價格門檻,而後者則是iPhone產業鏈上最重要的成員之一,而他們最重要的生存手段就是半導體芯片設計製造能力,而這或許也是臺灣科技最後的自尊。但是中國芯片業就寒磣多了,中國本土芯片行業的供給率尚不足10%,在一些高價值的芯片領域幾乎全部依賴進口。

那麼隨著中芯國際28nm產品成功上量,我們和諸如三星、聯發科、臺積電還有多大差距呢?其實臺積電、三星等將都開始研發或已經量產7nm工藝製程,尤其是在2017年開始,臺積電就進行7nm芯片的風險試產,2018年將正式量產。而三星也一樣,三星方面表示,有望在今年開始測試7納米FinFET工藝製程,目標是實現2018年年初能夠量產7納米工藝。

這說明中芯國際與當前最先進的芯片製造工藝還有一段不小的差距。但是不得不說過呃逆半導體行業也在摸索中前進,比如突破3D NAND閃存,這方面主要是長江存儲科技在做,而在芯片製造工藝方面,國內比Intel、三星、TSMC落後的更多,這方面追趕還得看SMIC中芯國際。中芯國際據說在2018-2020年左右開始投產14nm工藝,那意味著7nm工藝至少也得在2020年之後了。


科技之窗


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制約中芯的核心是EUV光刻機嗎?

當中芯28nm當時上量,被熱捧成趕英超臺!不久就能超越臺積電。但是,想法很美好,現實很殘酷。當然,目前中芯已經突破了14nm的桎楛,而且正在研發7nm和10nm工藝。

在芯片製程方面,我們習慣把芯片製程工藝的第一梯隊給了三星,臺積電以及AMD等。第二梯隊給了英特爾。而中芯能否達到第二梯隊,看似還有點困難。


所以,我們就在問到底什麼制約了中芯的芯片製程工藝呢?到底是不是光刻機?我們中國自己研發的光刻機,似乎還沒有大的突破,現在基本上是向國外購置,而且價格相當昂貴,基本上上億美金。

在光刻機核心技術被禁的時候,當時40nm就比臺積電落後了3年,而現在臺積電已經在3nm方面進行著手了。所以,這個差距還在擴大。

而我們比較三星和臺積電,明顯臺積電比三星更好點,但是三星在今年5月份,就公佈了將向5nm,4nm和3nm工藝邁進,在7nm工藝上,採用的EUV極紫外光刻技術,基本上將三星7nm可以了量產,可想而知,對於中芯來說,這種差距還是比較大的。

但是,我們也要看到中芯的成就,能夠做到14 nm良品率達到98%,也非常不容易。而且超越預期,我們也相信中芯必定能更上一層。


LeoGo科技


首先肯定一個觀點,差距有,並且在五年左右的差距,目前手機旗艦機型的cpu已經達到7納米工藝,這個盡人皆知。

但是這是和三星有差距嗎?錯了!這是和整個西方發達國家的聯合體有差距!

就拿三星7納米工藝的cpu舉例子,cpu的架構源自原英國arm公司,目前屬於日本軟銀,製造芯片的光刻機採購於荷蘭AMSL公司,而荷蘭的這家公司是由三星,臺積電和inter公司三家聯合投資,光刻機的核心部件鏡頭採購於德國蔡司,連日本都生產不了如此精密的鏡片。咱們數一數,韓國,英國或日本,美國,臺灣,荷蘭和德國。一個小小,指甲蓋大小的芯片,居然需要六七個這個地球上科技,製造業最發達的國家及地區聯合投資,共享技術才能製造完成。並且上述這些還是最早發明芯片技術和參與研發的國家。

中國,一個發展中國家,七十年前擁有80%以上文盲,人均GDP排名聯合國倒數第二,總GDP落後於印度這麼個國家,在70年後,和整個西方發達國家合力完成的芯片帝國差距僅僅5年,可以了,知足吧!畢竟科研人員還在努力追趕,國家還在大力扶持!


拿圖片打你臉專家


現在不用急了,7nm,啥的還能玩幾年,而且大部分芯片用不到這個規格,包括pc,CPU還有日子才能上來。現在可以慢慢打磨基礎紮實點,把14nm和10nm早點拿下,多搞幾個光刻機,28nm足夠大部分應用,例如內存,存儲芯片,各種輔助芯片等等。都不要太高的水平,這些量海了去了。足夠中芯國際活的滋潤了。14和10nm再拿下就穩了,7nm,5nm上量之前把14以下的市場佔有率提升,讓臺積電他們玩高端吧,中低端佔完了,他們也扛不住,上升難度大了,利潤不大。發展會慢很多。所以說起製程精度別急著追,把能做的,做紮實,把自己可以搞的精度之下的所有市場吃掉,別人跑的也會慢起來,你才有機會。一味追求精度,忽視市場佔有率,忽視利潤,想發展起來不容易。


雪一刀007


晶圓製造是目前芯片設計環節的中上游重要組成部分,因其所需的技術含量高,目前市場一直被臺積電、三星、Intel等國際巨頭壟斷。日前,中芯國際傳來了中國晶圓好消息——28nm芯片成功量產。

早在17年中芯國際聯席CEO梁孟松就公開表示:中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝,2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝,並藉此進入AI芯片領域。當時有不少人在網上嘲諷,好在中芯國際突破難關,不負眾望!



那麼隨著中芯國際28nm產品成功上量,我們和諸如三星、聯發科、臺積電還有多大差距呢?早在17年,聯發科、臺積電和三星都開始研發7nm工藝製程了。尤其是臺積電,最早開始了7nm芯片的風險試產。目前已經應用到麒麟980以及蘋果A12芯片上。但到目前為止,三星
的7nm芯片還沒有發佈。


但是由於精度越高,技術要求也大幅度增加。這就意味著精度的升級速度越來越大,升級速度也會越來越慢。所以從表面上來看,28nm和7nm相差不大,但這中間至少相差幾年甚至幾十年的過程。這說明中芯國際與當前最先進的芯片製造工藝還有一段不小的差距。

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三星的技術還不是最先進的,最先進的是英特爾。

所謂的28nm技術是臺積電弄出來的,因為按照慣例,新一代晶體管的製程是上一代晶體管的0.7倍左右,所以我們可以看到英特爾的製造工藝是65nm45nm32nm22nm14nm10nm這樣的,臺積電當年為了營銷目的,開發了原本適用於nand閃存的28nm製造工藝,實際上和英特爾的32nm是同一代產品。

32nm或者說28nm工藝,英特爾在2010年左右研發成功並實現大規模量產,而臺積電和三星則是在2011年實現了大規模量產。英特爾的22nm工藝在2011年底實現了量產。

從這裡看來,我們的差距很大。28nm距離目前三星的頂級工藝差了整整三代,這幾乎需要五年的時間去追趕。芯片製造工藝需要大量的資金,還需要技術的積累,顯然,我國並沒有這樣的技術積累。

我每天堅持講解,繼續講解來反饋粉絲朋友對我的支持,目前已經有很多粉絲都已經學會,近期都抓住了不少短線牛股。如果你也是操作短線的新股民,希望你發3分鐘看完,之前選的牛股很多,就比如:

我們來看上圖的亞太實業這隻股票,股價下跌至主力成本線時,本人發現此股股價不漲,主力資金卻是在不斷的流入,很明顯是主力在底部震倉吸籌,也在2號的這天果斷的發文講解,講過之後,到目前為已經連續的抓到4個漲停,很多的新手股民在看了本人的選股文章後,都是抓到了這46個點的收益。

當然這樣短線大漲的股票,通過這種選股方式選出來的也是非常多的,每一次講到,都有很多的新手股民抓到大漲的股票,再來看下一隻:

我們再來看海泰發展這隻股票,股價經過一輪上漲之後,再次下跌至主力成本線,本人通過一分鐘選股法發現此股有上漲的潛力,果斷的發文講解,很多的老粉絲朋友都是看了選股文章後,把握到了這三個漲停。

有朋友說,老師我才第一次看你的文章,這樣短線大漲的股票也沒有把握到,還有沒有這樣短線大漲的股票可以介入的,我們今天再次通過這種選股法選出一隻潛力股:

上圖這隻股票,和前面講到的亞太實業這隻股票在啟漲之前的走勢非常相似,同樣也是股價從高位快速下跌之後,在底部震盪吸籌,主力資金也在持續的流入,目前是一個量價齊升的走勢,後市極有可能連板上漲,對這隻股票有興趣的朋友都可以與我交流學習。

我在定期跟蹤研究很久的幾隻類似亞太實業、海泰發展的股..票已經選出來,有興趣的朋友,可以自行去查...看 最後,如果手中有個..股..被套,不知道如何解..套,買..賣點把..握不好的朋友,都可以與我(微信:1035995465)取得..聯...系,我看到後,必當鼎力..相助!


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