芯科技消息（文/羅伊）聯發科宣佈推出最新一代7納米FinFET硅認證的112G遠程SerDes硅智財（IP），為公司定製化特殊應用芯片（ASIC）產品陣線再添生力軍。聯發科透露，首個採用新IP的合作伙伴產品已在開發中，將於2020年下半年上市。
聯發科採用硅認證（Silicon-Proven）的7納米FinFET製程技術，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，並提升超高性能運算速度。這次推出新硅智財服務，讓企業級網絡與超大規模數據中心能有效地布建下一代連接應用，滿足客戶特定需求，更進一步擴展聯發科在ASIC方案競爭力、鞏固在SerDes產品領域的領先地位。
資深副總經理暨智慧設備事業群總經理遊人傑表示，我們對ASIC解決方案的擴展，鞏固了我們致力於為運算、通信和消費市場的客戶提供領先ASIC設計服務的承諾。隨著112G遠程SerDes IP芯片推出，我們將持續為客戶提供跨領域的應用開發解決方案。
新IP基於高性能信號處理（DSP）解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該芯片可用於短、中、長距應用（VSR 、MR和LR），並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新7納米制程技術，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。
此外，112G遠程SerDes支持多種IEEE標準的速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。聯發科最新ASIC方案提供強大診斷與測試功能，包括不干擾主數據路徑的內置數據監控器，以及對內建自我測試（built-in self-test, BIST）和電子迴路的支持。
聯發科提供客戶10G、28G、56G和112G等ASIC設計業界最完整的SerDes產品組合，服務涵蓋企業和超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器或運算應用、5G基站基礎架構、人工智能、深度學習等應用，以及要求在長距離互連中具備極高頻寬的新型運算應用。
（校對/holly）
閱讀更多 半導體投資聯盟 的文章
