眼看時至年底科技圈的重頭戲集中在兩件事情上：一件就是各種維度的年度盤點，而另一件就是展望明年科技圈趨勢以及各廠商的新品動態。近日，在接受外媒採訪時，AMD CEO蘇姿豐博士透露了明年的產品發佈規劃，而最為肯定的就是在2020年初，我們將看到AMD的下一代移動產品，7nm的筆記本處理器。
根據相關信息來看，基於7nm工藝、Zen架構的銳龍4000系列APU，是面向輕薄本、遊戲本，和現在的銳龍3000系列桌面CPU同宗同源，而目前的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+。
按照AMD的固定節奏，12nm Zen+的銳龍3000 APU是2019年初的CES上首發的，相比銳龍3000 CPU晚了差不多半年。因此銳龍4000系列APU應該會在CES 2020上問世。
當然，這裡說的是7nm+工藝的新一代銳龍4000 CPU、第三代霄龍7603 CPU(代號Milan米蘭)，如無意外將會是2010年年中和下半年正式發售，而且分別延續AM4、SP3接口，繼續兼容現有平臺。
根據目前的消息，Zen 3架構已於今年早些時候在臺積電成功流片，並進入了早期工程樣品階段，運行頻率對比Zen 2可以高大約200MHz，表現也高於去年處於早期階段的Zen 2樣品，銳龍的頻率痛點有望徹底解決。
Zen 3架構會延續單個DIE八核心的設計，但是IPC(每時鐘週期指令數)提升不低於8％，並強化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線、時鐘網格，也就意味著更高的頻率、更強的性能、更低的延遲。
根據之前AMD產品規劃圖來看，2020年可以算是AMD新品整體爆發的一年，但7nm+ Zen 3的全新銳龍APU，可能要等到2021年了。
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