Intel在服務器市場上推出的兩代Xeon Scalable處理器都是基於Skylake-SP架構的，後來的被命名為Cascade Lake。而在Cascade Lake之後Intel還規劃了一代14nm製程的服務器處理器，代號為Cooper Lake，計劃於明年第二季度推出，而現在Ice Lake的服務器版本也有一個新的預計發佈時間——明年第三季度。
新的發佈時間曝光是來自於華碩的一場宣講會，韓國媒體將會議的一些幻燈片放了出來，其中就有這麼一張將Intel從Skylake開始的服務器CPU特性進行了對比：
圖片來自於brainbox
從圖上我們能夠得到很多信息。首先Ice Lake-SP將使用與末代14nm服務器CPU相同的Socket P+插座，單顆CPU最高TDP將達到270W、核心數最高可達38核。比較有亮點的是這張對比圖顯示Ice Lake-SP將會支持PCI-E 4.0，並將會提供多達64條PCI-E通道。
Socket P+這個插座之前已經被洩漏過了，就是LGA 4189，這張對比圖給出的信息大部分都與之前的傳言相吻合——Ice Lake-SP將會和Cooper Lake-SP使用同樣的插座，也就是LGA 4189-4，而從Cooper Lake-SP開始將會支持8通道內存，並且它會提供4條UPI鏈接。不過最高核心數並不一致，這邊說Cooper Lake-SP單顆最大隻有48個核心，但是Intel已經發布了單顆56核心的Xeon Platunum 9282處理器。
新的“核戰爭”已經開始了，AMD那邊用基於Zen 2的Rome處理器猛地將他們的服務器最大CPU核心數量提升了一倍到64核的地步，直接讓Intel的Xeon Scalable系列處於不利位置，並且由於Intel仍然選擇在單片Die上面放置最高多達56個核心，使得成本會高很多，大面積Die的良率肯定是比小面積Die要差的，同時Intel那邊還受制於14nm產能短缺。
Ice Lake-SP仍然將使用Mesh網格進行內部互聯，但由於核心微架構的升級，所以在總體性能上會有不小的提升，而PCI-E 4.0的加入讓它在I/O方面終於也不是那麼被動了，儘管對手全系都提供多達128條PCI-E通道，最終問題還是落到它會不會延期身上。
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