根據英特爾的說法，2020年將首次在一年內推出兩代服務器處理器，升級換代的間隔縮短到4-5個月。2020年首先是採用14nm工藝的Cooper Lake處理器，另一個則是10nm工藝的Ice Lake-SP。
英特爾目前的至強可擴展處理器中，受制於14nm工藝下原生多核的極限，Skylake、Cascade Lake系列最多28核。雖然早前傳聞Ice Lake服務器版的核心數不會增多，但這樣的核心數量難以抗衡AMD的64核處理器。
韓國網站日前在介紹華碩服務器產品線時，意外洩露英特爾處理器平臺路線圖，跟之前洩露的規格完全不同，尤其是Ice Lake系列的具體規格。14nm節點Cooper Lake預計2020年第二季度問世，採用Socket P+eack接口，最大熱設計功耗300W。由於Cooper Lake處理器實現了最大單插槽48核，熱設計功耗指標比前兩代14nm工藝處理器高也在意料之中。
事實上，英特爾Cooper Lake實現48核應該是採用了MCM多芯片封裝技術，通過將2顆24核的處理器封裝到同一基板上實現的。畢竟英特爾Cascade Lake-AP處理器就通過MCM多芯片封裝，實現56核112線程。
不過10nm工藝的Ice Lake處理器就不太好解釋，上面標註38核，熱設計功耗270W，與14nm、28核處理器的205W相比大幅增加，增幅基本與核心數大致相同。但38核要怎麼封裝？假如跟48核Cooper Lake一樣使用MCM封裝，沒有技術上的問題，只是14nm都做到48核，10nm再搞個38核就顯得有點不倫不類了。
在排除MCM多芯片封裝之後，那將意味著10nm工藝的Ice Lake處理器可以做到原生38核或更高。10nm工藝的晶體管密度達到1億/mm2，是14nm工藝的2.7倍，英特爾要在單芯片上實現更多核心並非不可能。
英特爾就可以通過MCM將兩顆芯片封裝到同一基板上，實現對AMD霄龍系列處理器的反超。畢竟AMD在的霄龍系列也是通過將8顆核心封裝到同一基板的實現64核的。
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