在中止審核兩個多月後，10月28日，上海交易所恢復上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“硅產業集團”）發行上市審核，硅產業集團正式重返科創板“考場”。
硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，此前通過增資、股權收購等方式，分別持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權，初步實現了在半導體硅片領域的多產品線的戰略佈局。
今年4月，硅產業集團科創板上市申請獲上交所受理。8月中旬，上交所公告顯示，因發行人及保薦人主動要求中止審核，同意中止硅產業集團發行上市審核。時隔兩個多月，硅產業集團的審核狀態恢復為“已問詢”。
這次恢復問詢，硅產業集團對前三輪審核問詢函的回覆報告進行了2019年三季報財務數據更新，並公佈了關於第四輪問詢函的回覆。在上述更新及回覆中，硅產業集團披露了其第三季度業績情況及上海新昇等子公司業務最新進展。
公告顯示，硅產業集團2019年1-9月實現營業收入10.70億元，同比增長49.35%；歸屬於母公司股東的淨利潤虧損4650.83萬元，較上年同期下降7968.47萬元。硅產業集團表示，公司經營業績下降主要是300mm半導體硅片業務帶來虧損增加所致。
硅產業集團進一步解釋稱，由於2019年上半年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業表現疲軟，半導體硅片市場也出現了階段性調整。上海新昇作為300mm半導體硅片的行業新進入者，2018年下半年才進入規模化生產，因此在行業景氣度較低時期，產品銷售受到的影響也相應較大，產品平均銷售單價較2018年下降16.84%。
硅產業集團還指出，2019年1-9月公司300mm半導體硅片產能利用率為44.36%，較2018年大幅下降，同時上海新昇的生產線機器設備大量轉固產生的折舊費用大幅增加，使得產品平均單位成本較2018年增加21.61%，因此公司300mm半導體硅片出現較大虧損，產品毛利較上年同期下降8714.84萬元。
上海新昇成立於2014年，承擔了中國大陸首個300mm半導體硅片項目。2016年10月，上海新昇成功拉出第一根300mm單晶硅錠，並於2017年打通300mm半導體硅片全工藝流程，2018 年最終實現300mm 半導體硅片的規模化生產，填補了中國大陸300mm半導體硅片產業化的空白。
據披露，截至2019年9月30日，上海新昇300mm半導體硅片已通過49家客戶的認證，主要包括中芯國際、中芯北方、長江存儲、武漢新芯、華力微電子、華虹無錫、合肥長鑫、合肥晶合、格芯、TowerJazz等公司；正在認證過程中的4家新客戶包括美光科技、聯芯、芯恩（青島）、IMEC（微電子研究中心）。
硅產業集團表示，截至2019年9月30日，公司300mm半導體硅片尚未交付的在手訂單總數量為16.40萬片，總金額為5483.41萬元，根據相關合同要求，上述訂單大部分將在2019年四季度交付；產能方面，截止2019年10月，上海新昇已經建成了一期15萬片/月產能，並且已經開始實施對應二期產能的廠務設施改擴建工程和部分生產設備的預定。
硅產業集團指出，2019年至2020年上海新昇處於市場開拓、成長期，隨著產品規格的豐富、質量的提升、獲得認證客戶數量的增加，產品銷量將實現較快的增長。隨著產品銷量的提升帶來的規模效應，以及生產工藝的不斷完善，上海新昇單位成本將下降，毛利率也將隨之提升。
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