對於擁有信息領域唯一國家重大科技基礎設施——未來網絡試驗設施的南京來說，紫金山實驗室將推動網絡、通信與安全領域核心關鍵技術的重大突破。實驗室科研部負責人介紹，目前5G移動通信核心的毫米波芯片已經研製成功。該款芯片整體性能達到國際先進水平，預期成本將由目前市場上的1000元降至20元。芯片還將進一步封裝集成世界上規模最大的毫米波天線陣列。另外，與6G相關的太赫茲無源元件及天線已經成功研製。
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另外據相關報道，紫光展銳繼今年2月發佈了5G通信技術平臺馬卡魯以及首款5G多模基帶芯片春藤510以來，正在快速推動5G芯片的商用化，近日宣佈已在上海基於展銳春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口標準的5G NSA（非獨立組網）及SA（獨立組網）通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這標誌著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。
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5G芯片的研發有著讓人意想不到的艱難，這也決定了在5G競爭入局的高門檻，只有少部分有積累實力強勁的競爭對手才能參與其中，入局者只會越來越少。如今在這場戰局中，隨著英特爾的退出，全球5G格局基本成型，只剩下高通、三星、聯發科、華為、紫光展銳這五位。華為已經發布了基於7nm的5G多模終端芯片——Balong5000（巴龍5000）。
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據悉，憑藉著驍龍855和X50、X55調制解調器，高通已經為小米、OPPO、中興、三星、LG、一加、vivo等多家終端廠商推出5G智能終端提供了支持。而今，高通已經推出了第二代5G調制解調器X55，值得注意的是，無論是驍龍X50還是X55這兩代5G調制解調器，高通都是市場上唯一一家能夠面向智能手機提供商用毫米波解決方案的廠商。隨著高通和蘋果和解，未來iPhone手機可能使用高通的5G芯片。
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