英特爾為什麼放棄5G手機芯片,難在哪兒?

5G手機芯片領域出現戲劇性變化,英特爾放棄5G手機芯片業務,蘋果和高通達成“世紀和解”,重新向高通購買手機基帶芯片。那麼,處理器巨頭英特爾為何黯然離場,做顆5G手機芯片難在哪?

英特爾為什麼放棄5G手機芯片,難在哪兒?

4月17日凌晨,蘋果和高通公司在各自官網同時宣佈,雙方同意在全球放棄所有訴訟,並簽署至少六年的專利許可協議。和解協議中包含的一項重要內容是蘋果支付給高通一筆專利款項,高通將為蘋果供應芯片組。

英特爾於早上宣佈退出5G調制解調器(即基帶芯片)業務。英特爾公司首席執行官司睿博(BobSwan)說:“我們對於5G和網絡‘雲化’的機遇感到興奮,但對於智能手機調制解調器業務而言,顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”

手機中國聯盟秘書長王豔輝表示,高通與蘋果達成和解,英特爾退出5G手機芯片業務,實際上對中國企業影響不大。這是由於蘋果與高通和解,意味著高通仍然維持原有商業模式,這對使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言,沒有大的影響。

王豔輝表示,此前英特爾為蘋果提供5G基帶,並且發佈了第一代5G基帶產品,並加緊研發第二代產品。但在各大研究公司的對比測試中,高通的基帶芯片幾乎碾壓了英特爾。而失去蘋果這個大客戶後,留給英特爾的市場空間很小,因此果斷放棄5G基帶芯片業務。

英特爾藉助蘋果擠進4G市場,但仍止步於5G。其原因在於5G的顛覆性和革命性。

紫光展銳的5G研發工程師陳軍在2019世界移動通信大會上曾表示,在技術端,5G的終端複雜性比4G更高。5G的運算複雜度上比4G提高了近10倍,存儲量提高了5倍。

例如,在硬件上,5G芯片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持,同時還需要滿足運營商SA組網(獨立組網)和NSA組網(非獨立組網)的需求,這對於天線方案以及前端架構的設計挑戰非常大。此外,5G的功耗是必須要攻克的一個難題。

中國工程院院士鄔賀銓對媒體表示,移動終端的芯片是所有芯片裡技術要求最高的,移動終端的芯片包括基帶調製解調、CPU和應用處理器及射頻等部分,對工藝的先進性要求最高。5G端能耗要省、待機時間要長,還要多功能、高集成度、低成本等,終端芯片需要用7納米甚至5納米工藝,這是當前集成電路最高水平工藝。

目前,中國企業積極發展5G芯片業務。中國的紫光展銳17日表示,正在快速推動5G芯片的商用化,已在上海基於展銳春藤510完成了5G通話測試,關鍵技術及規格得到驗證,這標誌著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

去年12月,華為發佈了5G終端芯片“巴龍5000”,以及5G基站核心芯片“天罡”。此後發佈了基於巴龍5000的摺疊屏手機。

王豔輝表示,5G芯片是否能商用,不僅取決於技術,還取決於能否大規模生產,成本是否經濟,以及是否能支持各國頻段。目前,華為的海思與高通可以說齊頭並進。但整體而言,高通仍處於優勢地位。


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