受工藝和架構限制，Intel HEDT發燒級桌面平臺面對AMD早已經優勢不再，但升級仍然在繼續。
去年10月份，Intel一方面發佈了第二代酷睿i9 X系列，仍然基於14nm Skylake-X架構，最多18核心36線程，延續LGA2066接口。
另一方面推出了特殊的至強Xeon-W3175X，架構也是14nm Skylake-X，但是多達28核心56線程，並有六通道內存，但因為借用了服務器上的LGA3647平臺，需要特殊主板、內存支持，其中板子只有華碩、技嘉才能做到。
根據規劃路線圖，Intel將在今年上半年推出下一代服務器平臺Cascade Lake(去年底已發貨)，工藝還是14nm，但是會支持傲騰一致性內存、VNNI指令集和DLBOOST機器學習加速、修復部分熔斷和幽靈安全漏洞。
它也會有個桌面發燒版“Cascade Lake-X”，從目前得到的消息看如無意外將在今年5月底開始的新一屆Computex上正式發佈。
它自然還是14nm工藝，具體規格暫時不詳，據說最多依然只有18核心36線程，畢竟架構擺在那裡，只是如此頻繁連續的升級，似乎意義並不是很大，尤其是AMD的銳龍線程撕裂者已經做到了32核心64線程，而且近日還確認今年就會公佈第三代。
另外在主流領域，Intel下一代很可能會升級到10核心20線程，AMD則有望提高到12核心24線程，而且有7nm工藝和Zen 2架構加持。
至於服務器領域，AMD EPYC霄龍已經奔向64核心，Intel明年的Copper Lake則依然是14nm工藝和老架構，只能通過雙芯片膠水堆疊增加核心數，預計最多48個，而且很可能會換新接口，兼容後年的10nm Ice Lake。
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