大家好，B哥最近整理了手頭的一些硬件，優化了配置。其中之一是把原Intel核顯的ITX機改成了AMD Ryzen 平臺，主要還是綜合考慮核顯性能和色彩效果，另外也是為觀望升級Zen2做準備。
主要配置：
處理器： AMD Ryzen R3 2200G
主板：技嘉 B450 I AORUS
內存：科賦 CRAS II RGB 3200MHz 8GBx2
散熱器：貓頭鷹 L9x65 石墨烯版
SSD：Intel 600P 256GB + Crucial BX100 250G
電源：海盜船 SF600
機箱：銀欣SG13
先看一下主板。技嘉這次這塊B450I 總體設計上還不錯，正面來看總體佈局合理；散熱片厚實；除音頻電容外，全部使用了鉭電容，用料不錯。可進一步改善的地方：（1）M.2覆蓋在南橋芯片上面，總讓人不太放心；（2）內存插槽沒有金屬馬甲。
我選擇技嘉這塊主板原因主要兩點：一是顯示輸出接口齊全，有DP+2個HDMI；二是帶有intel AC9260無線網卡，這款無線網卡相當好用，後文再說。B450I AORUS 背板接口總體上比較完善，就是少個TYPE-C。雖說TYPE-C一般可能使用率不高，但是B哥就遇到了iPhone的快充數據線沒法使用的尷尬局面。
CPU是先前入的盒裝2200G。個人感覺，用核顯的話總體性能比同價位的i3 8100好一些，發熱不大，入門級好U。
原先計劃是用手頭的ID-Cooling IS60 散熱器，實踐證明，這款散熱器根本不適合AMD平臺……所以也才又入了L9X65。圖上的散熱器就是IS60，風扇我換成了貓頭鷹A12X15。內存是兩條DDR4 2400，因為科賦馬甲條太高了，沒法和IS60兼容。
最初安裝的情況。如果不用高馬甲條，技嘉B450I裝12CM下壓式散熱器毫無兼容性問題。
內存兼容情況如圖。IS60要上兩根內存，必須用裸條或者低馬甲條了。另外，這張圖片可以看出，IS60的扣具根本不適合AMD主板，主板都拉彎了。事實證明，一個星期後主板點不亮了……所以，提醒一下大家，在ID-Cooling改扣具前，AMD平臺不要用IS系列下壓式散熱器。
經過返修主板和重新購買散熱器，裝機工作繼續。這次新散熱器是貓頭鷹的L9X65。雖然包裝和普通版沒區別，但B哥買的是石墨烯版。
內部包裝也和普通版一樣。上部是附件盒，拿出後就能看到本體嵌在硬紙板中。透過風扇已經可以看到黑色的本體了。
本體如上圖。規格上和普通版其實一樣。風扇是一把9CM直徑的薄體A9X14風扇，最高轉速2500轉左右。實測運轉噪音相當小。
本體全部塗上了石墨烯層，結構和普通版一致。理論上據說能增強散熱能力。對這點我表示懷疑，我只是看中了石墨烯防止散熱鰭片氧化的作用。外加黑色顏值高一點。
底座純銅鍍鎳，四條熱管。扣具是貓頭鷹常用的一款。
和12CM風扇的IS60放一起，明顯L9X65顯得很mini。兩款散熱器的高度方面倒是差不多。
奇怪的地方來了，石墨烯版L9X65和普通版一樣，沒有提供AM4扣具，倒是給了套AM3扣具（L9X65有個AM4版）……所以需要另買NM-AM4扣具套裝。這個吧，貓頭鷹你也與時俱進一下吧，現在還在用AM3的，也不會買個L9X65吧？更沒可能買石墨烯版了……
得益於嬌小的尺寸，所以L9X65和內存顯卡做到了100%兼容。圖上我已經把內存換成了科賦 CRAS II RGB，空間依舊充裕。
散熱器和內存之間甚至還有不少距離。
低負載情況下，CPU溫度在40-50°之間跳動（室溫15°左右）。CPU頻率在2.4GHz-3.0GHz之間切換。順帶一提，科賦CRAS II 3200MHz這款內存採用的是三星E-Die顆粒，在Ryzen APU平臺上，只能穩定在2800MHz頻率，有點可惜。
P95最新版烤機CPU最高溫度在72°左右，頻率穩定在3.65GHz，風扇轉速2550轉左右，噪音在可接受範圍內。考慮到現在較低的室溫，外加我這臺機器沒有加裝獨立顯卡，機箱內散熱狀況較好。初步判斷L9X65夏天壓65W的U無鴨梨，對於95W的U可能出現降頻問題。
最後，再回到前面提到的Intel AC9260無線網卡。雖然這款網卡只是2T2R，但是實測性能相當強勁。在搭配較老的RT-AC5300，穿透一堵牆的情況下，雖然提示鏈接速度只有650Mbps，但是實際下載能達到70MB/s左右，說明顯示的鏈接速度是真實速度。而且這也是我目前用下來最穩定高速的一款無線網卡。
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