然現在各種拆機滿天飛，但最專業、最細緻的當然還是iFixit。現在iPhone X已經發售了，iFixit拆解怎麼能少呢？
一起來吧！
既然是十週年力作，那就先和初代iPhone合個影吧。感謝喬布斯，改變了這個世界。
X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚聲器略有下移。
另外在Tapic Engine和底部揚聲器之間(綠色框)有個神秘芯片，會是什麼呢？
底部兩顆螺絲和以往不太一樣。
但是拆機步驟還是老樣子，首先加熱一番。
然後分離屏幕和機身。
看到內部世界了，不過小心排線。
這塊小卡片是和上邊的螺絲是阻攔我們繼續前進的一個障礙。
好了，前面板分離了。
X光下的前面板。還記得前邊說的那個神秘芯片嗎？原來和屏幕在一起，到底是什麼呢？
兩塊電池佔據了機身內部大部分空間。
先來拆雙攝像頭，使用一個細長的金屬條固定著。
雙攝模塊下來了。
這就是主板，是不是太迷你了？
主板佈局都有點讓人密集恐懼了，設計能力真是非凡。
主板雙層緊緊焊接在一起，不得不動用BGA熱風槍才分離開來。
分離開來的主板一共有三塊，大小各異。
對比iPhone 8 Plus的主板，總面積其實增大了35％，但卻利用雙層堆疊，大大縮小了空間佔用。
先來看第一塊：
紅色：蘋果APL1W72 A11仿生處理器(上邊覆蓋著SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X內存)
橙色：蘋果338S00341-B1
黃色：德州儀器78AVZ81
綠色：NXP 1612A1
青色：蘋果338S00248音頻編碼器
藍色：STB600B0
紫色：蘋果338S00306電源管理IC
再來看第二塊：
紅色：蘋果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/藍牙無線模塊
橙色：高通WTR5975千兆LTE收發器
黃色：高通MDM9655驍龍X16 LTE基帶、PMD9655電源管理IC
綠色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736
青色：博通BCM15951觸摸控制器
藍色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器
紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器
接下來是最後一小塊：
紅色：東芝TSB3234X68354TWNA1 64GB閃存
橙色：蘋果/Cirrus Logic 338S00296音頻放大器
在多塊電路板之間，蘋果並沒有使用排線，而是一圈的穿孔。
X光下可以更清晰地看清SoC處理器和周圍電路板的立體結構，尤其是周邊的穿孔。
X光側視圖，看到穿孔了嗎？
好了，接下來是電池。
雖然分成了兩塊，但其實是做在一起的。
電池規格為10.35W、2716mAh、3.81V，略高於iPhone 8 10.28Wh，作為對比Galaxy Note 8達到了12.71Wh。
TrueDepth攝像頭系統無疑是iPhone X上的一大焦點，是實現Face ID人臉識別的關鍵所在。
紅色框內為前置攝像頭，橙色框內是紅外點陣投影儀，黃色框內是紅外攝像頭。
X光視圖。
取下Tapic Engine。
底部揚聲器，和用於防水的膠水。
防水零件“偽喇叭”。
Lightning接口。
回到前面板，首先是聽筒揚聲器，結構做了重新設計。
這應該是最複雜的前面板了：揚聲器、麥克風、環境光傳感器、泛光感應元件、距離傳感器。
取下所有元件之後的屏幕。
輪到無線充電圈了。
它連接著音量按鈕、靜音開關還有一個未知的傳感器。
閃光燈和電源鍵在這裡。
再回到機身背面，拆玻璃後殼——iPhone 8 Plus拆的時候就不幸碎掉了，這次一定要萬分小心。
還需要拆下攝像頭保護蓋。
順利分離，這次沒有悲劇。
所有零部件大合集。
維修指數6分(10分最容易維修0分最難)。
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