Intel 是否應該爲筆記本單獨設計低功耗Die?

Intel一直使用高性能工藝,並且同規格的移動端 桌面端處理器,一直公用一個Die,導致了其低負載功耗表現並不是最理想,要是Intel能夠單獨設計移動端專用的核心呢? 不然面對Ryzen來說,移動端的壓力還是很山大的。

因為發現微博發不完,所以以下內容基於微博修改而來。

Intel 是否應該為筆記本單獨設計低功耗Die?

Intel 是否應該為筆記本單獨設計低功耗Die?

為什麼說Intel 應該給筆記本等設備弄個低功耗芯片的Die,看超能網的評測舉例: 使用高性能工藝的8700K在六核心4.3G的頻率下,只需要1.140v的電壓(但是居然8600K 更高,體質和測量都有問題吧,但是真實值就在這附近), 而使用低功耗工藝的Ryzen 1800X在3.7G下 就需要1.256V了,但是待機下,8700K 只能到0.76V,7700K 0.79v,而Ryzen可以到0.48V,很明顯的高性能工藝和低功耗工藝的區別。

而筆記本會和桌面端共用一個Die,雖然體質會特別選一下,但是差不了太多。 工藝的電壓在低負載下不去,最直接的就是電池性能還有待優化。

為什麼8代酷睿 15W的系列會是Kaby-Lake系列,14++ 就是更高性能的工藝,待機更差了。

所以其實我很期待,筆記本專用核心的10nm U

高功耗工藝的好處是:

容易高頻!高頻省電!單核心Max!

壞處是:

低負載,電壓降不下來,功耗降不下來啊。


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