小超哥452
華為正式推出兩款AI芯片昇騰910和昇騰310，對此你怎麼看？華為總是在出其不意時又一次讓人驚喜。才不久的麒麟980芯片、5G國測第一個全部完成測試的廠商、這一次又來兩款AI芯片，一片單芯片計算密度最大、一片是極致高效低功耗AI芯片。這也說明尊重是靠幹出來的實績贏得的，與是不是國際企業國內企業沒有關係。
華為的技術底蘊和敢於投入的氣魄確實在國內基本無出其左右者，這就是一次又一次給世人以驚喜的法寶。AI芯片佈局在早先一直沒有華為的消息，原來是在悶聲努力幹事。這也是華為的風格，沒出來之前低調加油幹，一旦出來就一鳴驚人力壓群雄，讓人驚喜連連。在目前國內芯片處於低位時給人也振奮。
從徐直軍的發言看，其AI芯片不會單獨出售，而又是以加速模組、服務器集成等模塊形式交付。這也是華為通常的策略，自己的基礎級產品基本作為自己集成產品的一部分，很少外賣。這主要也是為了利用自己的軟硬件打造一個自己的生態系統、包括開發及產品。
在AI市場不缺乏競爭者，每年大量的AI公司誕生，同時傳統巨頭也在AI深耕。FaceBook、英偉達、微軟、IBM、埃森哲、高通、百度、平頭哥、深蘭等等，眾多競爭華為也許並不是實力最優者但總會在某些方面超越，比如雲端芯片目前國內也就只有華為和百度發佈，已經本次單片計算密度最大以及極致高效計算低功耗芯片。
華為成為網民眼中最優科技公司，就是這樣一步一步前進一個一個讓人驚喜的產品出現。通信方案、雲計算、手機麒麟芯片、嚇人技術、AI芯片等等，不久華為產品形成自己的一套完整生態鏈也許都不令人意外。
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東風高揚
華為今日舉行華為全鏈接2018大會，主題為“+智能 見未來”，主要是圍繞AI人工智能技術作為核心要素，華為輪值董事長徐直軍更是宣佈了華為AI戰略計劃，並且現場正式發佈了兩款AI芯片：昇騰910、昇騰310。其中昇騰910作為單芯片計算密度最大的AI新品，算力遠高於Google研發的TPU V3、NVIDIA V100顯卡，達到了驚人的256TFLOPS。
目前幾乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力，在各方各面取得不同成就。而華為也看到了AI發展情景廣闊，將會是未來非常重要的發展發現，甚至可能影響到公司未來定位、格局，趁早佈局是最明智之舉。
徐直軍宣佈了華為的AI發展戰略，主要是分為以下五點：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。在大會期間，華為就拿出了已經研發完成的兩款AI芯片，命名為昇騰系列，正正就是之前傳聞的達芬奇（計劃）架構，能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用。
昇騰910，半精度算力達到256TFLOPS，比目前最強的英偉達V100的125TFLOPS強一倍，是目前單芯片計算密度最大的AI新品。同時用上了最先進的7nm工藝，最大功耗為350W，量產日期定於明年第二季度。
在1024個昇騰910 AI芯片集群時訓練系統中，華為這套方案可以提供高達256PFLOPS算力，遠超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案。
昇騰310，擁有8TFLOPS半精度計算力，採用12nm FFC工藝，最大功耗為8W，主要適用智能手機、智能設備等低功耗產品上。這可能意味著未來華為麒麟處理器的NPU將會全面轉向自研，不再需要向寒武紀公司購買IP內核集成。目前這款產品已經量產。
華為還會在AI芯片研發上繼續投入更多精力，在明年2019年，還會發布昇騰系列三款AI芯片，並且開始提供AI雲服務。
圖片均來自微博用戶@偷照片的喵
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華為最近動作頗多，在10號華為全聯接大會現場，華為輪值董事長徐直軍正式發佈了兩顆AI芯片（昇騰910和昇騰310）和一個全棧方案。昇騰910採用7nm工藝，是目前單芯片計算密度最大的芯片，據傳計算能力遠超谷歌及英偉達；昇騰310採用12nm工藝，是主打極致高效計算低功耗AI芯片，最大功耗僅8W。預計明年第二季度正式上市。在11號還推出了宣佈了未來3年發展100萬AI開發者及夥伴，還宣佈了與奧迪在智能網聯汽車領域的合作計劃。作為國內頂級的科技企業，華為切入AI物聯網的決心可見一斑。
其實，今年應該來說是AI和物聯網比較熱的一年，科技界的眾多大佬都宣佈進軍AI和物聯網，其中不乏谷歌、亞馬遜、阿里、騰訊、百度、小米等等企業，而隨著5G時代的越發臨近，AI和物聯網也是指日可待，那麼這兩個行業可以說是未來的風口行業，小米的雷軍增加說過站在風口豬都能飛上天，可見風口的威力，作為科技界的大佬們更是不會忽視未來的趨勢，宣佈進軍AI和物聯網行業也是必然之舉。
而華為在5G上，已經有了非常大的成果，同時在手機芯片上也有麒麟的經驗和技術實力，順勢切入AI和物聯網完全是意料之中的。而此次推出的兩款AI芯片昇騰910和昇騰310，從技術參數上來看確實有獨到之處，也證明了華為的技術實力之強悍不愧為國內科技界的扛把子。
之前，馬老師也多次強調AI時代我們可以再AI芯片上換道超車，從華為這次推出兩款芯片來看，這個理論是成立的，傳統芯片市場，我們面臨著技術積累、專利封堵等等多方面的制約，一直沒有發展出自己的高端芯片。而這次AI時代，在AI芯片上大家的起跑線差距都不算太大了，換道超車的機會窗口已經出現了，未來可以期待在AI芯片上，國芯真的有崛起的希望。
作為國人的驕傲，祝福華為在AI轉型的路上越走越遠，也希望華為及更多企業為我們帶來更多更好的AI產品和實現國芯夢。
病毒先生（ID：virussir），悟空問答簽約作者，十大原創營銷自媒體，2017年度最具價值科技&營銷自媒體，全網粉絲數超百萬，全網原創文章總閱讀5億＋。由知名互聯網分析師劉濤先生主筆，精選分析最新最熱營銷案例，提供人工智能區塊鏈等前沿領域深度獨家觀察。劉濤是知名策劃人、社會化營銷專家、病毒營銷研究者，“基礎激活”理論倡導者，歡迎大家關注病毒先生。
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因為人工智能是未來的技術，而華為一直都在追求掌握自己技術。
人工智能技術是未來的技術，未來也會成為很多技術的基礎技術之一，所以非常重要。這樣重要的技術，當然需要把芯片技術掌握在自己手上，這對於企業或者是國家來說，都是非常重要的。
這一次的AI芯片是基於”達芬奇“架構的，“達芬奇架構”是一個全新的架構，這對於華為來說，掌握核心技術非常重要。
而且，這一次昇騰910作為單芯片計算密度最大的AI新品，甚至超越了了英偉達的V100，用於人工智能的計算上，可以說非常給力。
更加可怕的是，華為的這兩款人工智能芯片是不對外開售的，只能搭載在華為的產品上，這就會大大提高華為的產品競爭力。那麼華為在市場上的議價能力就會更強！尤其是在國際市場上，華為可以更加大膽的定價，獲取更高的利潤，賺外國更多的錢。
科技是第一生產力~
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華為主打的目標是AI雲計算市場，利用邊緣計算芯片和自家雲技術的結合，使AI訓練部署在雲端完成，降低了AI產業准入門檻。對於產業發展是一件好事，可以讓更多無法配備足夠性能硬件的企業，得到資源共享，而華為也可以從中獲益。現在面向AI方向的初創公司那麼多，華為這麼做無疑是加速了他們的發展。
其實這種商業模式並不新鮮，Google推出TPU以後，就對自家的TensorFlow框架進行了優化，隨後在Google Cooperate上線利用Google雲服務訓練自己的神經網絡模型的功能。之後對TPU進行迭代，直到目前的第三代。因為自家的框架和自家的硬件結合十分方便，而且易於調校，Google的性能得到了大部分開發者的肯定。
同時，雖然沒有使用自己開發的硬件，通過與Nvidia合作，使用自家雲服務提供AI建模功能的服務商還有IBM、Microsoft、Amazon等。華為只是看到了一個前景大好的市場，加上中國目前尚未有人嘗試這個領域，第一個分蛋糕的人，也許會賺的盆滿缽滿。
榻榻米的榻榻
這說明了華為正式加入AI芯片戰，不過進攻之前，要先修陣地。
科技巨頭們紛紛加入了AI芯片的競爭，最新的一家是華為。
在今天的全聯接大會上，華為首次披露完整的AI戰略，併發布兩款AI芯片。不同於百度被調侃為PPT芯片的崑崙芯片，這兩款芯片給出了明確的面世時間。
並非大轉型，華為推AI芯片更像是修築陣地
今天華為發佈的兩款AI芯片分別是昇騰910和昇騰310，均採用達芬奇架構，前者7nm製程，半精度算力達到256 TFLOPS，是迄今單芯片計算密度最大的芯片，比目前最強的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市，在華為雲上推出；後者12nm製程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用於智能手機、智能附件、智能手錶等設備，現在已經量產。
華為副董事長、輪值董事長徐直軍接受採訪時表示，華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售。
徐直軍還稱，這些並不是華為在轉型。在華為內部，最討厭兩個字，就是轉型。什麼叫轉型，是從一個戰略轉到另一個。華為沒有這麼做，華為沒有轉型，只是在前進。
這是徐直軍的一個態度，保持跟華為整體風格的一致。但我們從實際情況分析，也可以得出同樣的結論：華為在AI芯片上有所進展，但不意味著大轉型。
這兩款芯片中，一個是面向終端，一個是面向雲端。
面向終端的AI芯片中，其實華為之前就已經發布過。2017年9月2日，華為發佈了麒麟970，在手機芯片中集成了人工智能專用NPU神經網絡單元。今年9月，又推出第二代AI手機芯片麒麟980。
今天發佈的310同樣應用於智能終端，只不過是單獨的AI芯片，沒有集成在其他芯片當中。隨著手機行業紅利見頂，硬件巨頭都在考慮向其他方向的業務延伸，手機之外的家電是顯見的方向，這些智能設備將是310芯片的用武之地。
而910芯片是面向雲端。從規格上來說，這是在對標英偉達的GPU，徐直軍稱其單芯片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100算力高出一倍。
在中國市場，推出雲端AI芯片的巨頭只有華為和百度。百度7月發佈了崑崙芯片，號稱業內設計算力最高的AI芯片，量產時間尚未可知，有媒體報道稱將在明年年初流片，也就是說樣片尚未生產出來。華為給出了明確的時間，在明年二季度面世。
當下AI芯片市場，目前占主導地位的依然是英偉達。AMD其次，谷歌的TPU今年剛剛嘗試商業化。
雖然推出了雲端AI芯片，但華為不具備可以PK英偉達的實力，短期內也不具備大舉進攻市場的可能性，縱然此前曾傳出微軟數據中心要採用華為的AI芯片。從華為的表態來看，眼下興許也尚未有這樣的野心。
華為的AI芯片，路數可能會跟麒麟芯片一樣，作為一個特色和賣點，用於加強自己產品，而非對外發售，來跟高通、聯發科搶佔市場。當真進入這個市場競爭，成本效益上未必划算。同理，華為的910 AI芯片眼下也不是要跟英偉達競爭，而是加強雲端的業務，來吸引更多的開發者。這對華為而言，是一個更務實的選擇。
總的來說，華為豐富了自己的產品矩陣，在AI芯片這一環上，終端上提供了更豐富的選擇，雲端則填補了一個空白。至於稱華為由此完成了一次大的轉型，則有些言過其實了。
但作為一個巨頭而言，在一些核心技術上進行儲備，未雨綢繆，是有遠見的做法。AI芯片將是日後在雲端、終端的競爭中都必不可少的一項武器，如果不提前在武器庫裡備好，日後就要向別人購買軍火，而且還將面臨產品線競爭力落後的局面。華為需要先把AI芯片的陣地修築起來。
AI芯片玩家們暗自較勁
AI芯片的話題在今年火熱起來。除了老牌玩家英偉達、AMD、高通、谷歌之外，蘋果、Facebook、阿里、百度、華為也都紛紛入場。甚至體量要小得多的華米科技，也發佈了首款可穿戴AI芯片。
當前的市場當中，巨頭玩家大致可以分為兩種，一種是傳統芯片廠商，這些不作為討論重點，他們享有更深的技術儲備和先發優勢；一種是硬件巨頭或互聯網巨頭，這些玩家有終端應用的搞終端AI芯片，比如蘋果、小米；有云業務的搞雲端AI芯片，比如華為、阿里、谷歌、百度。
在以上這些巨頭中，除了英偉達這樣的芯片廠商和谷歌之外，有實力、有規劃憑藉AI芯片單獨掙錢的玩家尚未出現。這些巨頭研發AI芯片，是為了加強已有的業務，同時也為未來潛在的機會，保留一張競爭的門票。
近期，掀起AI芯片輿論熱潮的是蘋果秋季發佈會，A12仿生芯片成為新款iPhone的最大亮點。蘋果是一家善於搞技術創新、產品創新的公司，但到現在也有些黔驢技窮。我們可以這樣認為，在iPhone上，要搞出來真正匹配市場需求的更“輕盈”的創新（比如雙攝）已經很難，於是開始拼偏“硬”的芯片。
當前，最核心的硬件依然是手機和PC，在這些硬件基礎形態和市場地位未發生鉅變的前提下，科技巨頭們只能越來越多地拼更底層的技術。於是，華為和蘋果都在手機的AI芯片上下注。蘋果有A12 ，華為有麒麟980。
此外，三星研發了NPU，小米也聲稱在研AI芯片。出貨量巨大的手機巨頭有應用場景之便，也可收節省成本之利。不過，對他們而言，擁有AI芯片，更重要的是保證產品的競爭力。在華為、蘋果掀起了AI芯片的競爭後，AI芯片將逐漸成為中高端智能機的標配。
除了在手機上死磕之外，華為還有兩個選擇，正好分別對應上述兩個芯片的發佈。一個是從手機向外輻射到其他的智能硬件，310芯片就是瞄準了這個方向，在C端的市場裡刨食。
另一個方向是轉向B端，對應910芯片的發佈。隨著C端容易做的生意越來越少，一眾科技巨頭在轉向B端市場。而云計算正是B端的一大市場。
無論是華為的910，還是阿里的AI芯片，都是面向雲端。谷歌的TPU考慮商業化，最早也是從雲端入手。這是一種更務實更聰明的選擇，既可以鞏固既有的業務，也不必捲入激烈的市場競爭中。在英偉達、AMD的競爭下，單獨售賣AI芯片營收上未必上算，而且還會喪失自己的特色和擁有AI芯片的優勢。
AI芯片的競爭變得更加激烈，有技術實力的巨頭都不會置身事外。AI芯片正在逐漸成為終端和雲端的標配，成為未來競爭的必備武器。在終端（手機）AI芯片上，華為領先了，還在持續進攻；在雲端AI芯片上，華為也得保證不落後。
