作為科技行業下一個重要增長點，各家科技公司都不約而同的發力AI技術，以求在下一個風口先佔頭籌。作為ICT產業的全球性旗艦大會，在第三屆華為 CONNECT 2018上，華為以“+智能，見未來”為主題，共同探討了人工智能的挑戰與機遇，並分享了自家對AI的戰略佈局與願景。
在本次大會上，華為輪值董事長徐直軍正式公佈了華為在AI戰略與全棧全場景AI解決方案，其中涵蓋了全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基於Ascend（昇騰）系列芯片的產品和雲服務。
徐直軍表示：“華為人工智能的發展戰略，是以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。面向公司內部，持續探索支持內部管理優化和效率提升；面向電信運營商，通過SoftCOM AI 促進運維效率提升；面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧；面向企業和政府，通過華為雲EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供算力並使能其用好AI；同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品。”
華為的AI戰略佈局具體包括了以下五大方面：
投資基礎研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構築數據高效（更少的數據需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自動自治的機器學習基礎能力。
打造全棧方案：打造面向雲、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺。
投資開放生態和人才培養：面向全球，持續與學術界、產業界和行業夥伴廣泛合作。
解決方案增強：把AI思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力。
內部效率提升：應用AI優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量。
此外，華為還在本次大會發布了全球第一個覆蓋全場景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇騰）系列芯片。該芯片具備橫跨雲、邊緣、端全場景的最優能效比（Tops/W ），無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數據中心場景，Ascend系列都將提供出色的性能和能效比。同時，Ascend基於統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。Ascend（昇騰）系列芯片首發產品有Ascend 910和Ascend 310兩款，能夠大大加速AI在各行業的切實應用。
華為的全棧全場景AI解決方案還包括：芯片算子庫和高度自動化算子開發工具——CANN；支持端、邊、雲獨立的和協同的統一訓練和推理框架——MindSpore；以及提供全流程服務（ModelArts）,分層API和預集成方案的應用使能。
此次華為特別公佈了AI戰略佈局和全棧全場景AI解決方案還有一個重要的含義，那就是實現AI普及化並且在這個大潮中定下標準，以加強自身在人工智能領域的影響力。華為 CONNECT 2018是華為自辦的面向ICT產業的全球性年度旗艦大會，本屆大會以“+智能，見未來”為主題，旨在搭建一個開放、合作、共享的平臺，與客戶夥伴一起共同探討如何把握新機遇創造智能未來。
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