LED顯示屏器件的發展主要分為四個階段，首先是上世紀八十年代末出現的點陣模組，主要用於證券、銀行等圖文顯示;後來出現了直插管，在大型戶外顯示屏、廣場、體育館應用較為普遍，產品以346、546為代表;隨後出現了直插系列，如265;2000年到2005年時出現了貼片，代表器件有3528等;到近幾年，LED顯示屏封裝器件進一步小型化，在小間距封裝領域，出現了“以表貼封裝為主COB封裝快速興起”的新局面，表貼封裝代表器件有1010等。
作為LED產業鏈的中游環節，LED器件的封裝在LED產業的發展中承上啟下，地位舉足輕重。在基於LED器件的各類應用產品中，LED器件佔到總成本的40%至70%，且LED應用產品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。
在LED顯示屏的生產流程中，封裝是相當重要的一環，封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，並且起到提高發光效率的作用。LED應用產品的可靠性是與封裝技術水平密切相關的，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
和傳統LED顯示屏不同的是，小間距LED作為一種高密度顯示屏，隨著間距不斷趨於小型化，每平方米所需的燈珠數量會急劇上升，燈珠密度變得越來越高，對其可靠性也提出了嚴重的考驗。小間距產品擁有較高的准入門檻，對封裝技術的要求也更為苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。
為了獲得更好的觀賞效果，人們對顯示屏的畫面要求從簡單的全綵到逼真、還原色彩的真實性，同時還要在更小的顯示屏上實現如同電視一樣舒適、清晰地圖像顯示。有需求就會有市場，高密度小間距LED顯示屏就是在這種大背景下誕生的。隨著技術的不斷創新和成熟，眾多LED企業開始進軍小間距市場，小間距相關器件及產品迅速成為眾企追捧的“香餑餑”。
爭先恐後 眾企積極佈局小間距器件封裝
作為行業內的火熱話題之一，小間距LED顯示屏不僅製造了足夠的話題來吸引關注，同時也讓生產企業賺得盆滿缽滿。小間距高密度的特點導致其對燈珠需求量的增加，上游的封裝廠商也名利雙收。在小間距封裝領域，表貼封裝一直佔據市場主導地位，代表企業有億光、宏齊、日亞、國星、晶臺等。近兩年異軍突起的COB封裝迅速在行業內掀起了一陣“免封裝”的風潮，為小間距封裝形式提供了另外一種可能。
小間距LED顯示屏憑藉其無縫拼接、廣色域、廣視角、高對比度、高刷新頻率、快速響應速度、色彩自然真實、壽命長等自身優勢，能有效替代傳統大屏，如LCD、DLP、PDP、投影等，目前主要應用於商用領域，未來在監控調度、智慧中心等領域大有可為，市場前景非常廣闊。預計到2017年，小間距LED顯示屏市場規模將達350億元。
作為小間距封裝領域的先行者與引領者，億光電子在2010年推出1010燈珠，2012年推出了0808封裝，2014年10月推出了0505產品。在下游市場，開發出P0.8mm超高清LED電視，打破了傳統LED背光電視的尺寸限制。
臺灣LED封裝廠商宏齊同樣看好LED小間距市場，2013年積極推出小間距燈珠，封裝規格從2020推進至0606，更小尺寸的0404產品也在計劃中。宏齊目前應用LED小間距封裝的型號有2020、1010與0606三個規格。另外，宏齊與聚積科技一同成立新銳精密，共同開發應用於小間距產品的驅動IC，期望通過更完善的解決方案擴大市場份額。
在LED顯示屏小間距時代，日亞化學也不甘落後推出了NESM180A，此產品是日亞3合1產品中最小型的LED，採用黑色封裝，實現高對比度，可應用小間距產品P2.5。作為高端LED顯示屏封裝品牌的另一代表的科銳，其官網上最小尺寸的LED為CLMVB-FKA(2×2mm)。
國星光電2012年10月份推出了可應用P2-2.5的龍珠(1.5mm&TImes;1.5mm)，2013年推出可用於P1.5 LED顯示屏的龍芯(1.1&TImes;1.0mm)產品，2014明星產品1010全綵器件及融合多項專利技術的ReeStar系列，2015年的拳頭產品0808 LED小間距全綵器件，國內首創超小尺寸，全黑基板、黑色啞光分裝工藝實現高對比度顯示效果。
晶臺在2014年成功研發並推出了LED顯示屏小間距封裝器件1010產品。2015年初，晶臺推出全新升級的第二代室內小間距封裝器件“蜂鳥”系列1010，其在散熱性和氣密性方面表現優秀，順利通過嚴苛的一級防潮等級測試，並已獲得國際發明專利。
在COB封裝方面，如何實現“COB封裝+燈驅合一”一直是一個技術難點，但隨著技術的革新和突破，COB產品的點間距已經做得越來越小，目前最小間距COB產品為室內超清小間距ACTV-1.5，點間距為1.5mm。
小間距開拓新藍海 機遇與挑戰並存
LED封裝企業在小間距器件研發方面積極佈局不遺餘力，LED顯示屏企業自然也不會放過小間距LED這一高利潤的產品。去年可謂小間距LED顯示屏集中爆發的一年，多家LED顯示屏上市企業的業績增長都不同程度受惠於小間距產品訂單的增多。
隨著LED顯示屏封裝器件工藝的進步，封裝器件的小型化已經是不可逆轉的趨勢。小間距LED顯示屏擁有不可替代的顯著優勢，已經成為推動行業發展的一股強大動力，也為LED封裝市場帶來了更大的商機。
雖然小間距器件封裝前景可期，但是考驗也接踵而至。國星光電RGB器件事業部副總經理歐陽小波認為，小間距器件由於尺寸小，精度要求比較高，所以對封裝設備的精度、工藝管控能力等各方面都提出了較高的要求。而國星光電早就開始佈局小間距顯示器件市場，不管是生產工藝，還是生產規模以及製造管理方面都處於領先水平，國星光電將以更加完善的工藝來推動LED小間距顯示器件的進步。
對此，深圳市晶臺股份有限公司技術總監邵鵬睿則表示，從應用上講，小間距器件對整個加工成本和精度的要求會越來越高;從封裝上講，器件小型化給燈珠的產品設計、結構設計、光學設計等各方面帶來一系列考驗，同時也對可靠性和亮度提出了更高的要求。要解決這些問題，需要不斷創新，針對器件的可靠性、客戶的使用性和客戶的維護性等多方面考慮去做產品的設計。在戶外領域，顯示屏分辨率越高，燈珠數量越多，單位面積的功耗也越大，如何提高器件的亮度，降低整個顯示屏的功率，關鍵在於燈珠。針對不同的應用場合，晶臺會採取不同的產品結構和光學設計來適應。
小間距器件封裝未來發展趨勢
小間距市場的火熱催生了小間距器件封裝的熱潮，但由於小間距高精高密的特點，對封裝工藝也提出了更高的要求。首先，封裝器件的尺寸必須很小，不然難以做出高密度顯示屏;其次，要具備高可靠性，畢竟維修不便，而且影響客戶體驗;再次，小間距要進軍民用市場，走進千家萬戶，要解決長時間觀看易產生疲勞感的問題，同時還應做到“低亮度”，這些都需要從工藝上進行改進;最後，小間距產品燈珠密度高，所以LED封裝企業要有足夠的產能供應。
在未來，封裝尺寸會繼續小型化，新的材料和新的結構也會不斷出現。隨著小間距產品走出室內走進戶外，惡劣的戶外環境對產品的可靠性提出了更高的要求。由於熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等具有耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，未來或將被廣泛應用。
在市場推廣方面，高密度小間距LED顯示屏已經登堂入“室”，廣泛應用於商業地產、指揮中心、公共監控指揮系統、廣電演播中心、會議中心、高級賓館和酒店、通信行業等場所。
高密度小間距LED顯示屏在商用領域已經取得了不錯的成績，但何時能在民用市場普及還未有定論。以小間距LED電視為例，不適合長時間觀看等技術短板暫且不提，單就其高昂的成本而言，這一點在注重性價比的民用市場尤其致命。
關於如何在封裝環節控制成本的問題，國星光電歐陽小波表示：“隨著產能的增加，生產規模的增大，應用領域的不斷擴展，我們認為高密度小尺寸器件的價格每年至少下降20%。因此，未來幾年，高密度小間距LED顯示屏將會逐漸成熟起來，優秀的器件廠商有責任也有能力為這個新興細分市場做出自己的推動作用。”
晶臺股份邵鵬睿則認為要在封裝環節降低成本，需要從供應鏈和技術創新兩方面進行努力。首先，在供應鏈的掌控方面，與上游廠家形成戰略合作，降低成本，形成規模;其次，通過對產品結構設計的優化，儘量降低失效成本，提高產品的集中性、一致性。“現在材料成本基本上穩定下來了，主要還是得通過技術創新來降低成本，開發出可持續、失效率更低的產品來。”邵鵬睿補充道。
總結
相關數據顯示，2014年我國LED封裝行業規模達到568億元，較2013年473億元增長20.1%，2013年較2012年397億元增長19%。在未來幾年內，預計我國LED封裝行業規模仍將保持增長態勢，但增速會趨緩。
隨著小間距顯示屏市場不斷擴大，推出小間距器件封裝的企業也越來越多，目前小間距封裝主要採取SMD或者COB工藝，其中SMD封裝是目前市場上毫無疑問的主流封裝形式，約佔封裝市場產值的60%;同時COB封裝市場接受程度越來越高，雖然目前還無法撼動SMD主流封裝的地位，但未來必將成為SMD封裝的一個強勁對手。
在任何一個行業，隨著技術的成熟以及產業規模的不斷擴大，都會導致成本的不斷下降，在LED顯示屏行業，自然也不例外，不過，這需要一個長期的過程，並非一朝一夕能夠完成。筆者認為，小間距LED產品在民用市場普及需要一個契機，即應用規模與應用成本達到一個相對平衡的狀態，在此之前，商用市場仍會佔據主導地位。
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