現在已經沒有自主生產芯片的手機企業，都是找代工廠生產芯片，而華為的芯片是由臺積電代工（負責全球6成芯片代工）。芯片從設計到製造業，需要投入的成本太高，一方面研發費用驚人，另一方面又要投資建廠生產，因此芯片的設計和生產是分成兩個環節，由不同的公司去完成，這也成了半導體行業的發展趨勢。

1、術業專攻！完全自主研發的公司幾乎不存在

這裡問的應該是自主研發，事實上，目前沒有任何一家公司可以做到所謂的完全自主研發。不管是蘋果、高通，還是半導體行業的巨頭三星，當然華為也不例外。華為芯片一共要交兩種專利費，一種架構授權使用費，華為芯片的CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）用的是RAM公司的架構。打個比方，華為芯片是一棟建築，而RAM架構就是建築結構，建築裡面的設計和裝修還是由華為負責，因此華為需要向RAM公司交架構授權使用費。

值得一提的是，全球有超過95%的智能手機採用ARM設計架構的處理器。在移動市場幾乎是ARM一家獨大，如Google，蘋果，高通，IBM，AMD等一大批廠商都是ARM的客戶。ARM本來是英國的公司，2016年7月，日本軟銀（Soft Bank）斥資310億美元將ARM收入麾下。

2、賣一部手機，華為給高通繳3%的專利費

華為芯片的另一個專利費要交給美國高通公司，儘管我們熟知的高通是一家研發手機處理器的公司，但同時它還是一家通訊公司。高通在3G/4G領域幾乎是奠基者的存在，持有最多高級3G移動網絡技術專利權，手握近4000項相關發明專利。因此，當時高通參與了通訊行業的標準制定，在專利費上賺得盆滿缽滿。

根據高通公司此前公佈的信息顯示，對於在中國使用和銷售的設備，高通中國標準必要專利（SEP）許可，3G設備（包括3G|4G多模設備）為設備淨售價的65%的5%。什麼意思呢？如果當時你買了一部4000元的4G手機，需要付給高通的專利費就是：4000X 65% X 5%=130元。根據公開資料顯示，高通在2015年的專利收入就高達79.47億美元，佔據當年全球智能手機總收入的2%。