寧婕

不久前華為餘承東曾公開表示，將於德國當地時間8月31日在IFA展會上正式發佈全球首款商用的7nm工藝SoC芯片——麒麟980。而這款芯片將會由華為的新一代旗艦手機Mate20系列首發搭載。

對於麒麟980，此前餘承東變現的非常的有信心，其曾表示“該處理器會遠遠超越高通的驍龍845”。雖然距離IFA展會還有半個月的時間。不過近日，網上有多張疑似麒麟980的參數圖流出，揭示了麒麟980詳細的規格參數。

根據曝光的資料顯示，麒麟980基於臺積電7nm工藝，可帶來35%的性能提升或者65%的功耗降低。CPU方面，麒麟980採用了8核心設計，由4個Arm最性發布的主頻高達2.8GHz的高性能核心Cortex-A77，以及4顆Cortex-A55效率核心（主頻未知）組成。

不過，需要注意的是，Arm今年六月才剛剛提出了全新的CPU內核Cortex-A76，似乎不太可能會立刻又推出新一代的高性能內核——Cortex-A77。而且，到目前為止Arm也並未透露任何與Cortex-A77有關的信息。所以，這個爆料的真實性還有待考證。

而Cortex-A76的定位是一款具有移動效率的“筆記本級”性能處理器，主要是針對筆記本市場。所以如果麒麟980確實採用的是Cortex-A77內核的話，那麼Cortex-A77有可能是Cortex-A76針對智能手機的優化版本，可能性能上接近，功耗更低，更適用於智能手機。

根據資料顯示，基於7nm工藝的Cortex-A76主頻可以上到3GHz，在此種情況之下，其性能相比10nm工藝下主頻2.8GHz的Cortex-A75可提升35%，效能可提升40%。此外，Cortex-A76也支持DynamIQ技術，並且可以和Cortex-A55進行大小核的組合，機器學習方面的能力提升了4倍。以此來看，Cortex-A77的性能也是非常值得期待。

在GPU方面，麒麟980雖然與麒麟970採用的是Mali-G72 GPU，但是核心數則由原來的12核提升到了24核，顯然，麒麟980的GPU性能將會得到大幅提升。不過，此前也有消息稱，GPU為華為自主研發，性能為Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。

另外，我們可以看到，麒麟980還支持LPDDR 4X、2.4/5GHz雙頻WiFi、藍牙5.0。

基帶方面，麒麟980顆支持全網通，支持下行Cat.19，最高下載速度1.6Gbps，支持上行Cat.13，最大上傳速率150Mbps。從這個數據來看，麒麟980可能搭載的是華為的balong 765基帶芯片。

而Balong 765曾是全球首個支持LTE Cat.19的芯片，峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網絡下達到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。同時，Balong 765也是全球首個支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術的調製解調芯片，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%，可有效降低時延。

另外，Balong 765還支持3GPP協議的車聯方案LTE-V，其它通信制式方面則包括GSM/UMTS/TD-SCDMA/TDLTE/FDD-LTE等。

可以說，麒麟980在基帶性能上已經超過了高通去年推出的第二代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X20。與英特爾去年發佈的XMM 7660相持平。不過與高通今年2月發佈的第三代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X24相比還是要弱一些。驍龍X24是全球首款發佈的Cat 20 LTE調制解調器，支持最高達2Gbps的下載速度，同時也是首款發佈的基於7nm FinFET製程工藝打造的芯片。高通即將於今年年底推出的驍龍855則有望搭載其首款5G基帶芯片驍龍X50。

不過，從商用時間上來看，麒麟980明顯是要早於驍龍855，所以麒麟980所搭載的Balong 765應該是全球最早商用的下載速度最快千兆級LTE基帶芯片（如果新一代的iPhone不採用英特爾XMM 7660基帶的話）。

另外雖然此次曝光的資料並未介紹麒麟980的NPU，不過根據芯智訊瞭解到信息顯示，華為將在麒麟980上首次集成自研的人工智能內核NPU。此前在上一代的麒麟970當中，首次加入了人工智能內核，不過這個是由寒武紀授權的，雖然向華為開放了源代碼，但是寒武紀為了保留核心的IP，同時也為了適應移動端的需求，所以對當時給華為的NPU進行了大量的裁剪。這也限制了麒麟970 NPU的發揮。而經過了一年多的研發之後，麒麟980此次將會首次集成華為自主研發的NPU內核，在AI性能上的表現應該將會更上一層樓。

我們再來看驍龍845的一些指標：10nm製程，四顆Kryo 385 Gold大核是基於ARM Cortex-A75修改的；四顆Kryo 385 Silver小核則是基於ARM Cortex-A55修改。GPU是Adreno 630，基帶是驍龍X20，支持Cat.18。沒有單獨針對AI的NPU內核。

總的來看，即將發佈的麒麟980在7nm工藝的加持下，以及CPU、GPU、NPU、基帶性能上的大幅提升，相對於10nm的驍龍845來說，絕對可以大幅超越。

芯智訊

目前來看綜合體驗麒麟980還是超越不了驍龍845的！小朱作為一個愛搞機的男生，看到這個問題必須怒答一波，話不多說，進入正題！

1、首先我們要知道世界上能夠做手機處理器的公司兩隻手是能夠數的清的，比較有代表性的產品就是高通驍龍系列、華為麒麟系列、三星獵戶座系列、聯發科系列！而目前綜合體驗最好的是高通驍龍系列的處理器，不僅基帶佔優勢，在遊戲體驗方面也是很好的！當然蘋果笑了😏但我們說得是安卓陣營，平臺不一樣沒有可比性！所以知道了這些，我們再來談談麒麟980能不能超過驍龍845？？

2、綜合分析，由於麒麟980並沒有正式發佈，我們只能猜測一下具體性能，而驍龍845已經正式發佈，所以我們可以做一個對比，高通驍龍845cpu部分為4個a55小核心和4個a75大核心組成，gpu部分為adreno630，綜合性能爆棚！其他方面看圖說話
而麒麟980將會在970的基礎上升級一些性能，但是從目前的情況來看，升級幅度並沒有質變的提升，在cpu性能和基帶方面有所提升，可能會超過驍龍845，但是在gpu以及信號調節器方面還是有所差距的，目前來看超越是很難的！gpu性能一向是高通的強項，遊戲廠商也主要針對驍龍平臺進行優化，所以遊戲體驗上驍龍基本沒有對手，當然這次蘋果又笑了😏

3、最後總結一下！從目前來看，華為麒麟980可能會在個別方面超過驍龍845，但在綜合體驗尤其是在遊戲體驗方面有較為明顯的差距！當然華為作為一個後起之秀，用短短几年時間取得了很大的成就，這個還是要點個讚的！

歡迎各位留言交流，說說你的看法，手打不易喜歡的話點個贊加個關注，有不對的地方請指出更正，謝謝各位的閱讀！

小朱搞機研究院

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根據之前消息，華為將在8月31日於德國柏林舉行的IFA大展召開新品發佈會，具體時間是歐洲中部夏令時間下午2點（北京時間當日晚上8點）。幾乎確定了，此次發佈會的主角將是麒麟980。

8月14日，麒麟980的參數圖在網絡上曝光。根據曝光的圖片顯示，麒麟980採用7nm工藝，四核Cortex-A77+四核Cortex A55構成的八核心設計，最高頻率達2.8GHz，整合Mali-G72 MP24，攝像頭最高支持3 ISP圖形處理器，屏幕分辨率可達4K級，並支持藍牙5.0。

這張參數圖絕大部分還是符合之前的爆料，但是仍有一些存在疑問的地方。ARM目前CPU部分最新的核心是Cortex-A76，麒麟960和麒麟970採用的是Cortex-A73，麒麟980跳過Cortex-A75、A76，直接採用Cortex-A77，總覺得有點太過激進。

而GPU部分，麒麟SoC一貫的策略是少核高頻，而三星Exynos則是多核低頻。麒麟980在GPU核心上如果真採用Mali-G72 MP24，可見核心相比麒麟970幾乎沒升級，只是增加了核心數。這樣一看，可能性也並不是特別大。當然，也不排除海思改變策略，增加成本，加入更多核心。但小雷始終認為，麒麟980整合Mali-G76的可能性更大些，核心數維持在10+就很了不起了。

值得一提的是，這張參數圖並未提及NPU，但根據之前傳聞，麒麟980將會內置寒武紀推出的第二代NPU，AI性能進一步增強。

總體而言，華為麒麟980綜合素質戰平驍龍845、Exynos9810的可能性還是非常大的。再加上CPU Turbo和GPU Turbo雙加速，首發該SoC的華為Mate20的性能表現非常值得期待。

雷科技

我認為NPU和5G基帶會領先845!

• CPU部分：還在追趕845。
  
• GPU部分：還是落後845。
  
• NPU部分：845也開始內置AI拍照這些能力，但是華為在970(半年前)就已經有了，到了980內置的NPU就更強大了。這塊我認為會領先845。
  

• 基帶部分：

1. 華為已經量產了5G芯片，雖然不是手機芯片，但是有很大機會會在麒麟980裡內置5G基帶。這個就會超過845了。但是如果來不及，華為的4G跟845一個水平還是有的。
   
2. 那麼980亮點估計是IoT模式了。目前手機在上傳數據和定位服務上耗電很高。那麼通過微智核i8+IoT通信模組可以在待機情況下實現超低功耗的運動數據/定位數據採集與通信。
3. 這個實現涉及底層物理芯片和網絡支持(麒麟980支持基帶，手機支持天線)，操作系統API支持(emui支持)，APP應用(華為內置應用，QQ運動，單車軟件等)的支持。這些都需要開發和改造，但是這是一個新的生態圈，是谷歌原生安卓系統無法支持的，他們沒有這個應用場景。

heipi雪人

華為麒麟980能超越高通845嗎？從目前透露的信息來看，也許華為麒麟980能夠對高通845打個翻身仗。

從目前麒麟970的表現來看，可以和高通驍龍835不相上下，而要和845比，970還是要差一些的。所以很多人是期望麒麟980能夠把高通845給比下去，給國產手機芯片爭一爭頭牌。在7月18日華為手機產品線總裁何剛接受媒體採訪時透露，麒麟980預計在9月的IFA大會上正式發佈，目前正在進行最後調試階段，麒麟980終於等到慢慢揭開面紗的時候。

按以前透露出來的各種信息來看，麒麟980將採用臺積電7nm的工藝，與蘋果A12相同。會搭載寒武紀的1M人工智能NPU，並且採用ARM的A77核心架構，八核，4個A77+4個A55，最高主頻可以衝到2.8GHZ。並且會把前段時間的“嚇人技術“GPU Turbo升級到2.0，可以實現3倍圖形性能的提升。集成4.5G基帶Balong 765、支持Cat19、最高可支持下載速度1.6Gps。這些技術的融合搭載在蘋果新的手機上，完全可以和蘋果和三星新一代手機掙個高下。其芯片麒麟980，也可以和高通845掰掰手勁，說不定完全可以把高通給壓下去。

芯片一直是國內手機廠商的痛，而華為承載了國人在芯片上眾多的期待，希望能夠在與高通的比賽中拔得頭籌。當然從目前來看，華為還處於高通的後面，但華為一直在國人的期待中大力投資研發，並且自己手機上大膽使用還取得不錯的效果。雖然晚點兒，但實現完全超越也不是不可能，也許麒麟980不一定，但990、1020呢，希望總有實現超越的一天。但高通也在發力，不會做著等待，期待不一定實現但總有那麼一個也算是好的。

從安兔兔的跑分來看，驍龍845為27萬分，但麒麟980據說跑分達到了34萬分，這樣看來性能應該超出了一截。麒麟980值得期待！

圖片來自於網絡，如有侵權請聯繫作者刪除，更多分享請上部關注【東風高揚】。

東風高揚

自從麒麟925開始，華為與高通就基本上進入了交替領先的格局。這個格局在麒麟950與驍龍820之後愈發的明星。

一般來說，高通會在每年的春季發佈自己的新的旗艦SOC，而後這個新的旗艦SOC就會達到世界領先水平。比如現在高通旗艦SOC就是驍龍845，驍龍845雖然AI性能不佳，但是傳統計算力確實是業界最強的。

而到了每年的秋季，華為旗下的海思半導體就會發布自己的新的旗艦SOC，而後這個新的旗艦SOC就會達到世界領先水平。比如華為去年9月3號發佈了麒麟970，麒麟970在彼時就是世界最先進的移動處理平臺，而且到了今年，雖然CPU，GPU這種傳統計算力落後於驍龍845，但是依舊處於世界領先陣容，並且由於高通，MTK這些競爭對手的不作為，麒麟970目前仍舊是世界上最強大的Ai芯片。

這種交替領先的格局已經形成了很久，可以看做是業界慣例開處理了，除非高通或者海思中的一員突然間發力，搞了一個超出自己平時表現的作品，一下子拉開了與競爭對手的距離，保持一代以上的領先，否則都會是這個樣子持續下去。

麒麟980據稱將使用基於A77架構的HG產品，會在今年秋季發佈，具體是9月還是10月，取決於華為下半年的旗艦手機，也就是mate20的發佈時間，它會在它發佈前一個月左右提前發佈。

依照上述規律，麒麟980會超過驍龍845，重新成為業界領先。它的AI性能可能會進一步領先高通，而會不會補齊在GPU能效方面的短板，拭目以待。

鋼的王十二

目前華為最新的處理器是去年推出麒麟970，由於有了AI芯片——寒武紀的加持，使得麒麟970在綜合性能方面趕超了高通的驍龍835處理器。

至於下一代麒麟980處理器，可能要等到今年下半年才會正式推出，如果預測麒麟980能否超越高通驍龍845處理器的話，我認為應該會稍稍領先，但差距不會太大，甚至有可能兩者的性能非常相近，主要原因有兩點：

1.麒麟980必然將會採用新一代的AI芯片加持，但是目前高通也已經建立AIE人工智能引擎，而高通驍龍845處理器就已經繼承了AIE引擎，所以在人工智能方面不會再比麒麟處理器落後很多。

2.高通驍龍845處理器是在去年12月份推出的，而麒麟980應該會在今年下半年才會發佈，相隔半年多的時間，所以華為的麒麟980自然是要超過高通驍龍845處理器，但目前兩者都有了AI引擎的加持，因此差距並不是很大。

但總體而言，我更看好麒麟980處理器的前景。

羽度非凡

我覺得可以部分超越，大家知道無論麒麟980還是高通845，它不是單純的處理器。例如高通845，基於Kryo280架構，採用三星第二代10nm工藝製程，驍龍845集成Adreno 630GPU，另外，驍龍845還集成了第二代千兆級LTEModem——X20調制解調器，還集成的全新Hexagon 685DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

我們可以把高通845稱為一個平臺，集成了各種東西，當然CPU部分是大頭，也是最重要的部分。當然麒麟980我們什麼信息也不知道，但是根據970和960的經驗可以稍微猜測一下它和845的對比。

CPU部分:麒麟980可能有一定領先，參照970和835但是領先幅度不大

GPU部分:麒麟980GPU理論得分可能高點，但是由於功耗控制不如高通，實際使用比不過845

基帶部分:基帶一直是華為的強項，高通845的x20基帶也僅僅略超970的，而980會更強這點980可能完勝。

ai方面:雖然高通845也集成ai芯片，但是和970都不具備優勢，更何況980呢

蝸牛隻是儘量的想保持公平，麒麟處理器值得被肯定，把它貶的一無是處的人，真的不清楚什麼心態。蝸牛想說現在手機SOC市場需要競爭，大家假設沒有三星和華為處理器，況且聯發科已經不行了，到時候高通一家獨大，擠牙膏、漲價種種問題都會到來，這是我們消費者願意看到的嘛，難道指望蘋果賣處理器給Android廠商。

所以有些人不要刻意貶低麒麟，它沒有你說的那麼差，當然它也並不完美。當然對於845也不要刻意貶低，它真的很強，但的確也有不足的地方，不要刻意放大。

蝸牛說電腦

麒麟980能否超越驍龍845？鑑於麒麟980還沒有發佈！所以目前兩者之間究竟誰好誰更勝一籌還無法進行比較！而搭載驍龍845的手機已經上市，並且性能如何大家已經知曉！

那麼接下來列夫帶各位看看下半年要發佈的麒麟980究竟如何？

工藝製成：

CPU方面，麒麟980肯定會升級CPU架構，很可能引入新的Cortex-A75+Cortex-A55組合或者A77+A55組合，至少四個大核心再加四個小核心，在性能方面，超過驍龍845是肯定的！

GPU: GPU圖形核心方面，傳聞麒麟會自己研發，根據供應鏈人士稱今年的麒麟980的圖形處理器會有驚喜，很可能與傳說中的華為自研GPU有關，但在具體細節方面至今依然沒有有任何消息，如果消息屬實，在這方面我想麒麟980又是一次質的飛躍！

AI處理器: 麒麟970首次搭載AI處理器，以至於Ai已經成為智能手機最大的熱門話題，麒麟980會更集成更強的NPU神經網絡處理單元，這點是毋庸置疑的，相比之下驍龍845上的Ai只是小兒科！

基帶: 麒麟980會不會成為首款搭載5G基帶的處理器呢！如果能，那麼麒麟980將成為手機處理器界第一款搭載5G基帶的處理器，那將是麒麟處理器史上的里程碑事件！

最後，大家對麒麟980有什麼期待的呢？或者大家對國產手機處理器有什麼期待，歡迎大家評論區留言探討！

一週數碼新知

目前，華為最新的旗艦處理器是麒麟970，其整體性能你高通上代的旗艦處理器驍龍835是差不多的，而目前高通最新的處理器已經是驍龍845了，相對於驍龍835，驍龍845在各方面都有顯著的提升。但是華為的麒麟970至少還要服役半年的時間，下半年麒麟980才會正式登場。

等到麒麟980正式上市，其時間間隔與驍龍845也已經差了了半年時間，那麼晚發佈的麒麟980會不會超越先發布的驍龍845呢？我覺得，在性能方面麒麟980應該與驍龍845差不多，但在其他方面，可能會超越。

高通驍龍845強的是三星的第二代十納米LPP製程工藝，相對於驍龍835使用的第一代十納米LPE工藝更加先進。八核心架構，四個A75大核心，加上四個A55小核心，最高主頻分別可以達到2.8GHz和1.5GHz。gpu升級到了Adreno630，相比於上代的Adreno540，性能也是提高了30%，整體性能也基本上提升了30%。

而下半年將發佈的麒麟980可以確定的是也將採用八核心架構，並且採用第二代的十納米工藝，四個a75大核心，加上四個a55小核心，至於最高主頻方面應該和驍龍845也差不多，所以在CPU方面在沒有更好的核心和更先進的製程工藝出現之前，麒麟980最多也就這樣了。而gpu方面，估計還會採用mali的GPU，但不管怎麼樣，與Adreno630相比，頂多是與之持平，不會超越。

雖然在性能方面不能超越驍龍845，但在其他方面應該是會超越的。

比如說基帶。因為華為最快要在2019年上半年推出支持5g網絡的手機，而麒麟980將會在2019年服役大半年的時間，所以麒麟980不出意外是會支持5g網絡的，所以在基帶方面肯定是要超越現在的驍龍845的。比如說AI方面。畢竟比驍龍845晚發佈大半年，所以在AI方面華為有更多的時間去升級、改進。

所以，我覺得麒麟980在性能方面超越驍龍845的可能性不大，但在基帶、AI等方面應該是會超越驍龍845。

關鍵字: 科技 數碼 華為