晶圓
關於芯片製造，我們有著很多要說你的地方，刻蝕機、光刻機、微球製造等等每一個都在等待著我們突破，而芯片製造可不僅僅就這幾個設備和環節就可以搞定的，這裡科技風景線小編就再給大家說一個關鍵環節：光掩膜基板！
估計大家對這個關鍵環節有點發懵，彆著急，咱們800個字基本上就說的差不多了。
晶圓
首先，芯片製造涉及到電路設計，也就是芯片中電路的鋪設設計方案，其次，芯片製造也需要晶圓，也就是我們看到的芯片的外觀外型：硅晶片，而但是要想把設計線路圖案“搬運到”晶圓上，那就複雜的多了，而這個環節就是光掩膜。
可不要小瞧了這個光掩膜過程，這可是限制最小線寬的一個非常重要卻又必須突破的瓶頸。如果說高端芯片製造離開不了刻蝕機、光刻機等關鍵設備，但是如果說科技風景線小編給大家說，光掩膜是芯片製造過程中成本造價最高的一個環節，大家會是怎麼想呢？
晶圓
而光掩膜這個環節中光掩膜基板則是主要的“平臺”，沒有光掩膜基板就無法進行光掩膜流程，通俗的解釋就是晶圓上的感光性空白板，沒有這玩意，高端芯片製造就是一紙空談！
晶圓
而不用多說，長久以來，光掩膜基板的生產製造工藝一直都被外國所壟斷，這也是限制我們國家芯片製造發展的一個技術瓶頸。而現在瓶頸已經被打破，我們國家已經成功研製出了國產化的G8代光掩膜基板。更為關鍵的一點則是，我們已經開始了該光掩膜基板的大規模生產製造，開啟了商業化發展之路！
有人一直髮恨，覺得我們的芯片製造太落後，甚至是牢騷不停，只要我們有了任何的突破，自己就會酸溜溜的說上一句，芯片落後了，其它的進步再大有什麼用！殊不知道，每一個行業領域的突破，都是需要我們大家的共同努力的，我們的科研人員奮鬥在科技創新的第一線，需要的就是我們的支持。
晶圓
怎麼個支持？打造國產應用生態，只要我們用了，就是支持，只要我們用了，就有升級、改造、進步的機會，而埋怨、牢騷、負能量只會讓自己更加的低賤！
閱讀更多 科技風景線 的文章
