你覺得發射衛星與晶片研發哪個更難?

沈大哥


發射衛星、研發芯片都屬於尖端科技,兩者聽起來都很高大上。但是要說兩者在一起哪個比較難以進行,我選芯片研發。PS:發展到世界領先水平。

我們不說發射衛星,我們來談中國更為先進的載人航天技術。據相關資料,我國從1992年開始實行載人航天計劃,在完成神州六號發射的第一部人物後,一共花費了大約200億人民幣。神六之後直到神州十號的發射任務也只有約190億人民幣的預算,從此我們可以得知,20餘年的中國載人航天花費了不到400億人民幣就把載人航天從無到有,從落後到先進,推到了世界第三的水平。

而在芯片行業領域,人民日報曾發文說道:中國將不計成本加大芯片投資。1996年3月,國務院批覆立項了建設大規模集成電路芯片生產線的“909工程”,在這20餘年裡,龍芯算是比較成功的一個芯片系列,比如說著名的龍芯一號,龍芯一號令中國擁有了自主知識產權的高性能處理器芯片,而龍芯二號則號稱可以和因特爾媲美,但缺乏市場上好的生態環境,讓龍芯並沒有顯示出自己的能力,到現在都處在追趕國際大廠的途中。當然市場之中芯片很多,\t申威、龍芯、海思等等。但是真正的能處於世界領先地位的又有幾個呢。再說投資,芯片的研發是屬於超長期投資項目,投資力度之大,投資世界之長不難想象。相對於中國載人航天20餘年消耗的400億人民幣來說,在芯片領域所投資無疑是航天事業投資的數倍。如此大的投資研發力度,如今面對中興的制裁,芯片禁止進口都如此無力,由此也可以看出芯片開發難度之大。

其實芯片開發屬於基礎工業的一部分,雖然說是很小的原件,但自動化設備,編程設備一旦離開芯片便難以發揮作用。同樣,發射衛星自然也是大量自動化設備電路的集合體。離開芯片行業便也難以施展威力。發射衛星同樣作為尖端科技,但與芯片研發相比,難度還是要小一些。


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我個人認為,芯片的研發更難。

這個難有兩方面,一方面來說是技術上的,另一方面則是市場上的。

技術上的難:

從技術上說,發射衛星固然是一件很難的事情,但是相對芯片來說,產業鏈並沒有那麼長,所以即便是朝鮮這樣的國家也可以實現衛星的發射。而且發射衛星中運用到的力學、機械、燃燒原理,在過去的100年間沒有特別本質的變化,相比之下,芯片中的技術則是最近幾十年剛剛發展起來的,而且其發展速度是日新月異,按照摩爾定律,每十八個月芯片性能就可以提高一倍,而相比之下,現在的主流航天技術已經基本上定型,甚至於如果沒有像SpaceX這樣的公司,我們可能都不會看到航天器上有太多的創新。

所以說,芯片的技術日新月異,想要保證不被擊敗就要持續的投入。這其中涉及到的資金、人才、技術都要遠遠高於發射衛星。

市場競爭上的難:

從市場上說,發射衛星現在基本上還是賣方市場,無論是因為國家安全原因,還是因為技術門檻的原因,能夠發射衛星、尤其是能夠安全發射衛星的國家就那麼幾個,所以價格高點兒低點兒,客戶不忍也得忍。而且發生衛星的技術先進不先進,客戶不管,反正最後能安全上天就好了,生產單位也未必在意,因為一年就發射十幾發,改進工藝什麼的太麻煩,省個幾百萬的沒什麼意義,比如說中國的長三乙火箭,雖然已經服役了二十多年了,但是還是因為極高的可靠性和相對便宜的價格,用的樂此不疲。

而芯片就不是這樣了。一顆芯片的價格其實高不到哪裡去,但是問題是一個型號的商用芯片很可能是要生產幾千萬顆甚至於上億顆的,這個時候哪怕你的工藝可以讓你生產一顆芯片便宜一塊錢,最後的結果也是完全不一樣的。而且這些芯片都是要放到市場上競爭的,技不如人,哪怕就是技術上差半年,你也賣不出去——發射衛星就未必了。

事實上,中國不是不能設計出來芯片,比如說中國的軍用芯片基本上已經做到了自給自足,也能夠生產90nm的光刻機、7nm的蝕刻機,像華為這樣的企業還能夠設計主流的旗艦芯片,可以說,單純從技術角度上看,中國芯片跟外國芯片之間的差距,要小於中國火箭和外國火箭之間的差距——但是你就是賣不出去。

所以說,不計代價地單純設計出一款芯片也許不難,但是設計出能夠被市場認可的、可以產生收益的芯片,是難上加難,而這就是芯片的市場競爭之激烈造成的困難。


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但要比誰最難這就得定一個對比的標準,只有一個答案可以告訴你。


發射衛星,上天了也叫發射,印度,朝鮮也在發射,但內行人就可能不這樣理解,發射衛星載重量,高度,精確度,穩定性,適應壞境,可控度,等這些也要考慮進去,在宇宙中還有很多未知數,解決的時間也不是一朝一夕。

製造芯片也是一樣,功耗,精密度,可靠性,穩定性,適應壞境,等,芯片的問題可以在地球上就可以解決,解決的時間相對衛星要快一些。

造普通芯片中國大把的廠家製造,只是高端的還不達標。在國際市場上沒有地位。

如果兩者都在同一起跑線上,應該是衛星技術難,為什麼這麼說,浩瀚無際的宇宙,一個衛星飛上去,衛星在哪裡,衛星多重,一彈幾星?衛星的實時情況怎麼樣,都需要掌握,不是扔炸彈扔出去就不管他了,浩瀚無垠的宇宙,要想尋找一顆衛星絕對不是那麼簡單的事,牽扯到技術、通訊、材料、壞境、安全問題、製造等不亞於一顆芯片。

這兩個都是一個系統性發展的過程,不是解決一個問題就可以滿足的。中國在兩彈一星就開始發展了衛星相關的技術。芯片技術相對晚一些,主要是滿足需求為主,不注重工藝。

在衛星方面以及專業芯片上國家是下命令的,所以中國的宇宙飛船、火箭、空間站、導彈,等相關國家安全領域,戰略性的都是用自己的芯片。

在專用芯片上講,功能、穩定性、可靠性,不輸國外,但要講製造工藝差的太遠了。

在 非專用 芯片上(通用芯片)中國主要是一些商家在搞,以及一些國企業餘在搞,並沒有像最近幾年國家重視。原因也是發展高端產業發現一系列的問題。所以芯片製造工藝(注意是指製造工藝)就暴露了短板,還不如中國臺灣。是不是說中國臺灣科技就比中國大陸發達。這種對比不是腦子進水就是根本沒有腦子。

還有就是製造芯片的設備多數是超高精密的設備,這也是中國的短板,所以要想獨立自主發展,還有一系列的技術要解決。

電子顯微技術與微控技術以及材料研發。

在設備上需要高精密控制技術,控制的不是控制物件,而是控制分子、原子,在加工過程中控制的要以分之、原子來做計量單位。最高端的設備目前全球只有瑞典一家公司在生產,而且美國控股。

中國可以設計出高端芯片,給別人製造就等於把技術送給了別人,所以從某種角度上來講或者不願意設計高端芯片。

中國可以製造高端芯片但設備是進口的,還不是最尖端的設備,所以並沒有完全掌握 。

中國要發展高端產業路還長,需要廣大民眾的支持。涉及我們正在發展的領域堅決不買進口的,用我們實際行動來給產品做實驗。

還需要國家監督,品質問題國家強行要求解決。

如果要比誰最難,以目前芯片最高水平與火箭最高水平來對比,怎麼比?根本沒法比,都不是一個領域。如果非要對比,可以用兩者發展投入的資本、以及兩者發展用的時間來對比,全世界的發展的歷史告訴你,衛星的難度較大。


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1.從難度角度講無可比性。

2.不過做芯片不用“發衛星”,但發衛星從製造衛星、火箭、控制發射、接收使用都要用到芯片。

3.我國衛星發射是為了國家安全軍事需要開始,從國家意志上前期作了大量投入。


從“東方紅一號”開始的在軌衛星到同步通訊衛星、軍用民用衛星、科研衛星,商用衛星、以及現在的北斗組網通訊衛星、以及探月繞月衛星、再後的火星探測衛星、深空探測衛星……其步伐與世界強國很多領域同步或領先。為國內(或國外)發射衛星巳成“家常便飯”。


4.最近以中美貿易摩擦出現的“中興事件”暴露出的“無芯之痛”,一是前期投入(人力、物力、財力)不夠,沒有跟上世界在芯片(設計、研發、製造)領域的步伐而落後。落後就要捱打。

落後就是“難度”,也很難受。不過好在我國國力強盛(世界第二大經濟體),還有一定的“制芯”能力,現在趕超還來得及。一是發力在現代半導體晶光刻、蝕刻上的個位數nm級上追趕。



二是自主操作系統的、生態系統的形成、完善、開發、商用。



三是Al自學習系統,雲系統等的研發和“彎道超車”,可破無芯痛。更長遠的希望是我國量子計算機的領先世界,可破“無芯”之“魔咒”。



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沈大哥



從目前來看,芯片的研發特別是製造比發射衛星難度大多了!

衛星發射世界上很多的國家都可以做到,美國,俄羅斯,前蘇聯,英國,日本,中國,印度等都可以做到!但是真正可以做到高端芯片的研發製造只有美國可以做到,真正的做到了一家獨大!

高端芯片的設計工作主要都由歐美髮達國家壟斷了,並且嚴格控制技術的出口!高端芯片的製造有美國,韓國,臺灣可以做到,其中韓國技術不錯,可以研發一部分芯片!

電腦芯片,美國全部壟斷,AMD,Intel,壟斷了一切,並且有專利保護,國產電腦芯片發展受到重重限制!

我們國家的芯片製造工藝,還是落後於國際先進水平的,並且收到了嚴重的封鎖,發展十分艱難!需要國家大力的投資研發,才有可能突破限制!


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其實,回答這個問題,需要真正從事這些行業的人才行。因為這涉及“行業特點”。

“發射衛星”這麼簡單的一句話,其實包含了許多內容,例如“衛星研製”、“宇航火箭研製”、“觀測設備研製”、“發射場地建立與運行”、“通訊設備研製”等等,完全是一個涉及面很廣的“複雜工程”。但最後集中到“發射”上,就是“一錘子買賣”。但最大特點是,其中的許多技術及設備,是“買不到”的,只有自己研發及掌握。

而“研製芯片”,主要是“材料”及“工藝”(包括設備),如果條件許可,這些都能“買到”,哪怕是不那麼先進的。半導體器件的理論和“平面工藝”,其實都是“成熟的”,甚至還有很多“代工廠”,只要你能夠設計出來,它們就可以給你加工出來,甚至“封裝”好。

但二者的根本目標是差別極大的。“發射衛星”目的首先不是“賺錢”,但“芯片研發”的根本目的就是“賺錢”,如果不賺錢,就沒有必要去“研發”,買芯片或者不使用先進芯片也可以。像蘇聯的米格25的“航電系統”,上面還在使用電子管呢!不是“晶體管”啊!我國軍工品上也使用了許多自行研發的芯片,特別是dsp,(因為可能規定不能使用國外芯片),照樣可以發揮作用。成本也不重要。

但如果是在“民用領域”,那麼“利潤”就是特別重要了。這要求“大量的生產性能先進、質量穩定、成本低廉”的產品。這與“發射衛星”是完全不同的“生產體系”,考核指標也完全不一樣。例如“良品率”這個指標,簡直就是“芯片產業”的“生死關鍵”,但與“發射衛星”沒有任何關係。

所以,拿“發射衛星”與“芯片研發”比較,其實是很不恰當的。


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航天科技與芯片研發是兩個不同領域的科學技術,它的發展都是有一個過程的,都相當難,橫向上無可比性。航天技術,建空間站,衛星逃逸地球,衛星迴收等等都是相當難的科技項目。芯片也是有集成電路發展過來的,印刷電路微縮到芯片,主要介決材料與製造芯片的設備,這兩樣是根夲,集成電路的設計在中國問題是不大的,因為集成電路中國在上世紀就有硏究與製造,現在上海已經制造出光刻機與刻蝕機,刻蝕機7納米,達到國際先進行列,光刻機也推進到了30左在納米了,進步很快。現在長三角有幾個城市,與東北的,湖北的,也在造製造芯片的設備與材科。中國是可以製造出質量優良的先進芯片的,不久就會打破西方國家的壟斷與封鎖的。


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我認為差不多。如果用同等時間同等代價同等條件這裡特指不受專利制約應該是芯片低些。現在已知的量子技術以後會取代現有芯片技術就證明芯片技術是階段性的技術而發射衛星還有很大空間加以拓展。芯片技術我們畢竟以初步掌握其壁壘就是專利權,在和平時期這是一道很難跨越的障礙。現在問題是所有事都是以速成的要求來要求。即便我們明天就搞成芯片技術可材料技術又是短板那麼還是像芯片一樣來要求的,飛機發動機也是短板還有很多短板都有用都著急。整遠了總之,芯片技術要搞量子技術更要搞,未來的命運不取決於芯片技術而取決於量子技術。個人觀點


協作精神


能發射衛星的國家 全世界有幾十個,能進行芯片研發和製造的國家,全世界也沒有幾個。

衛星發射,是大約七十年前的技術,芯片能力,是近些年的集大成者,近年來是計算機技術推動著各種產業飛速發展,包括基因,核試驗,機器人,工業化4.0。。。而計算機技術發展的底座又是芯片技術,摩爾定律的一次次作用,支撐計算機技術飛速向前。

即使是下一代的人工智能,仍然需要芯片。芯片價值更大,也更難。

芯片工業包括芯片製造設備,製造工藝,芯片設計。這三個方面,我們都缺少頂級的專家。


流浪在遠方的憂傷


當然是芯片了,這還用說,期望值差大遠,人造衛星是什麼呀!在幾百公里之外,火箭的分離,或扔個石頭,都能饒地球而轉!而光刻機,才是發展的硬道理,給你一個彷造也不行,因巨大的光刻機仍有很多局部,頂尖工業加工技術!荷蘭雖然是頂尖的光刻機制造商,但光刻機內的很多頂尖局部技術,自已而不行,當然求助工業更發的如德國,日本,美國等。


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