蘇狐0307
麒麟970與驍龍835到底誰強？？？
總有人說高通835強，他們也特熱衷於跑分和參數，今天就來次硬碰硬。拿數據說話！
一、製程
835是三星10納米
970是臺積電10納米
只要不是華為黑基本都認同臺積電工藝領先於三星吧，製程是基礎，也是關鍵。
✔華為小勝
二、CPU
835的Kryo280基於A73小改
970為A73
改動後強還是弱是個未知數，而華為採用的臺積電工藝優於高通用的三星，更利於散熱。就算高通改的好，也強不到哪去，畢竟同為A73你能上天？華為有CPU Turbo和微智核協處理器i7，智能清理內存使處理器滿血運行。前面華為已小勝一局，可以讓著點高通。
✔雙方平局！
三、GPU
835為Adreno540
970為Mali G72. MP12
GPU是高通強項，但Mali其實也不弱，從Geekbench跑分看Mali不輸Adreno。且華為有GPU Turbo，從各大第三方評測看(除了被順為資本包養的愛否科技一類)基本都認同GPU Turbo很有用，970GT不輸845，甚至在那巖的評測中看小米8電量掉到20%後卡成PPT，急得那巖滿臉通紅，忙拿蘋果岔開話題。
✔華為勝
四、AI
835發佈根本沒提AI，845發佈時高通強行聲稱第三代，請問前兩代在哪
970獨立NPU，協助CPU+ GPU運算，在圖片預覽，AI拍照上遙遙領先
✔華為勝
五、ISP
835最高支持2800萬像素
970雙核ISP最高支持4000萬像素
拿實機說話，P20Pro全球第一拍照手機，完勝高通全家。
✔華為勝
六、基帶(重中之重，性能再強信號不好也白搭)
835為X16，2×2MIMO
970為Cat18.，雙卡雙4G雙VoLTE，4.5G，4×4MIMO。這點上得835大哥845才後來達到華為的水平。不好意思，全球第一通訊設備商在基帶上就是這麼任性！
✔華為勝
七、充電
835為QC4.0
970為Super Charge最高支持40W，量產22.5W，照樣比QC4.0快！
✔華為勝
一顆系統級芯片SOC.平臺最主要的基帶、製程、CPU、GPU、ISP、快充、AI幾大部分對比都在這了，
結論：【 事實證明970完勝835！】
那些說970弱的可以別BB了，勸你們噴之前補補課，別讓人笑話你們沒文化。
GZ齊天大聖孫悟空
驍龍845和麒麟970實際運營體驗展示。高通入股小米，雷軍入股安兔兔。所以安兔兔裡面高通芯片厲害。
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用戶73958111926
去年的東西現在還需要問？講真兩者沒有什麼高低之分。
先比較基本信息。同樣的10nm工藝，三星的10nm工藝不比臺積電的差。發佈日期大概差了半年，也就是半代左右。晶體管那個別看，同樣的工藝和差不多的性能下，手機CPU中集成的晶體管越多越沒有意義，效率懂不懂？然後CPU部分基本一樣，高通那個是改進A73架構的。
GPU方面，mali G72MP12的理論性能比驍龍835高，因為麒麟970的GPU浮點性能和獵戶座9810的GPU是一樣的。但能耗比不行，即便擁有了GT技術也展現不出來性能上的優勢。基帶華為領先，實際上華為在2014年時就展現出了他們在基帶方面的能力。
華為的Soc設計能力還是不如高通。難道一個協處理器和Al處理器能有25億晶體管？手機空間太小，裡面的任何部件都要儘量做到精簡，太複雜的芯片絕對不適合手機。
