在迴流焊接時請務必確認以下注意事項後進行使用。
焊接條件：
1. 如果電容器突然受熱，較大的溫差會導致內件變形，從而產生斷裂或致使電路板耐彎曲性降低。
為防止造成電容器的損壞，請對電容器和安裝電路板進行預熱。
有關預熱條件、焊接溫度以及電容器表面溫度的溫差ΔT請控制在表1所示範圍內。
ΔT越小對電容器的影響也越小。
此外還可防止貼片立碑、移位等現象。
2. 外部電極鍍錫時，採用比錫的熔點低的溫度進行焊接時，焊料潤溼性下降，從而導致焊接不良的產生。因此請務必對安裝進行評價，並請事前確認可焊性。
3. 與預熱溫差相同，當焊接結束後立刻放入清洗液時，要設置空氣冷卻過程來保證冷卻溫差能滿足表1的ΔT。
焊料用量：
1. 如使用的焊錫膏過厚，會導致迴流焊接中焊料用量過多。這會使貼片比電路板更易受到機械力及熱應力，從而導致貼片破損。
2. 焊錫膏太少則會造成外部電極上固定強度不夠，從而導致貼片從電路板上脫落。
3. 請務必使焊錫膏均勻分佈在端面上，厚度至少為0.2mm。
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