今日關注方向基建，指紋識別，雲計算，半導體。現階段市場開始進入右側，後期在回踩也是7月底8月初的事情，權重放量大漲兩天，場外資金是做多主力，主攻方向是基建板塊，開篇提示的幾個方向也是三大證券報主推的板塊。國常會要求積極財政政策要更加積極，保持流動性合理充裕。
另外中報高送轉迎來新兵，金通靈：實控人提議半年報10轉9派0元。中報高送轉炒作從7月份開始8月底結束，時間相比年報少了一半，今年高送主升段估計在8月上半個月，大家注意時間點，擇時，擇股。
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